一种用于PCB板孔树脂塞孔装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411611052.2

申请日：

2024-11-12

公开(公告)号：

CN119421330B

公开(公告)日：

2025-04-25

发明(设计)人：

何建芬杨晓通燕如春任明亮

申请人：

建业科技电子（惠州）有限公司

申请人地址：

516000 广东省惠州市大亚湾经济技术开发区响水河工业区

IPC主分类号：

H05K3/00

IPC分类号：

代理机构：

广东信诚国昊知识产权代理有限公司 44925

代理人：

丁光华

法律状态：

授权

国省代码：

安徽省宣城市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-25	授权	授权
2025-02-11	公开	公开
2025-02-28	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/00申请日:20241112

共 50 条

[1]

一种用于PCB板孔树脂塞孔装置 [P].

何建芬 ;

杨晓通 ;

燕如春 ;

任明亮 .

中国专利 :CN119421330A ,2025-02-11

[2]

PCB板树脂塞孔检测装置 [P].

周翔 ;

郑如寿 ;

李小明 ;

罗涛 .

中国专利 :CN208171888U ,2018-11-30

[3]

PCB板树脂塞孔检测装置 [P].

周翔 ;

郑如寿 ;

李小明 ;

罗涛 .

中国专利 :CN108508037A ,2018-09-07

[4]

PCB板树脂塞孔检测装置 [P].

周翔 ;

郑如寿 ;

李小明 ;

罗涛 .

中国专利 :CN108508037B ,2024-09-03

[5]

用于PCB板的树脂塞孔方法 [P].

李帮强 .

中国专利 :CN112672508A ,2021-04-16

[6]

一种PCB板树脂塞孔检测装置 [P].

沈强 .

中国专利 :CN215415226U ,2022-01-04

[7]

一种PCB板树脂塞孔检测装置 [P].

丁美平 ;

王永贵 ;

韩善德 ;

崔欣静 .

中国专利 :CN218272124U ,2023-01-10

[8]

一种PCB树脂塞孔装置 [P].

肖世翔 ;

刘灿明 ;

肖东波 .

中国专利 :CN208016125U ,2018-10-26

[9]

一种PCB树脂塞孔装置 [P].

黄伟 .

中国专利 :CN210928173U ,2020-07-03

[10]

塞孔装置及PCB树脂塞孔方法 [P].

张传超 ;

曾向伟 ;

黄俊 ;

谢伦魁 .

中国专利 :CN114501812A ,2022-05-13

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