榛子壳基多孔吸附碳材料及其制备方法和应用

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411941495.8

申请日：

2024-12-26

公开(公告)号：

CN119897063A

公开(公告)日：

2025-04-29

发明(设计)人：

郭思溪王德芸姚倩楠冯向阳陈冬廖群超江宏富

申请人：

徐州金龙湖泛半导体材料研究有限公司

申请人地址：

221000 江苏省徐州市经济技术开发区凤凰湾集成电路产业园5号楼

IPC主分类号：

B01J20/20

IPC分类号：

B01J20/30 B01J20/28 C02F1/28 C02F101/36 C02F101/38 C02F103/30 C02F103/28

代理机构：

北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201

代理人：

孙璐璐

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-05-16	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移IPC(主分类):B01J 20/20登记生效日:20250429变更事项:申请人变更前权利人:徐州金龙湖泛半导体材料研究有限公司变更后权利人:徐州金龙湖泛半导体材料研究有限公司变更事项:国家或地区变更前权利人:中国变更后权利人:中国变更事项:地址变更前权利人:221000 江苏省徐州市经济技术开发区凤凰湾集成电路产业园5号楼变更后权利人:221000 江苏省徐州市经济技术开发区凤凰湾集成电路产业园5号楼变更事项:申请人变更后权利人:江苏鑫华半导体科技股份有限公司变更事项:国家或地区变更后权利人:中国
2025-05-16	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B01J 20/20申请日:20241226
2025-04-29	公开	公开

共 50 条

[1]

一种芡实壳基多孔碳材料及其制备方法和应用 [P].

孙立贤 ;

陈沛荣 ;

徐芬 ;

王飞飞 ;

印世璐 ;

程日光 ;

曹黎志 ;

李晶华 .

中国专利 :CN108314044A ,2018-07-24

[2]

多孔碳材料及其制备方法和应用 [P].

梁慧宇 .

中国专利 :CN120483141A ,2025-08-15

[3]

一种多孔碳材料及其制备方法和应用 [P].

张凯 ;

申仲荣 .

中国专利 :CN118894514A ,2024-11-05

[4]

沥青基多孔碳材料及其制备方法、应用和电池 [P].

胡鹏飞 ;

张聪 ;

李昊 ;

李波 .

中国专利 :CN119774587A ,2025-04-08

[5]

多孔碳材料及其制备方法和应用 [P].

孙艳芝 ;

郭士成 ;

潘军青 .

中国专利 :CN110473710A ,2019-11-19

[6]

多孔碳材料及其制备方法和应用 [P].

邱小玉 ;

杜宁 ;

王振 ;

毛怡花 ;

薛宇峰 ;

闫允涛 ;

杨雯月 ;

岳敏 .

中国专利 :CN117416940A ,2024-01-19

[7]

多孔碳材料及其制备方法和应用 [P].

刘涛 ;

罗姜姜 ;

姚艳波 .

中国专利 :CN109250702A ,2019-01-22

[8]

多孔碳材料及其制备方法和应用 [P].

李圣平 ;

王路海 ;

宋海朋 ;

刘银东 ;

曹玉亭 ;

王丽涛 ;

许倩 .

中国专利 :CN117658128A ,2024-03-08

[9]

多孔碳材料及其制备方法和应用 [P].

陶柳实 ;

张世超 ;

李娜 ;

陈玉峰 ;

胡利明 ;

孙浩然 ;

孙现凯 ;

方凯 ;

闫达琛 ;

赵洋 ;

吴蔚 .

中国专利 :CN107500262A ,2017-12-22

[10]

多孔碳材料及其制备方法和应用 [P].

李圣平 ;

王路海 ;

宋海朋 ;

刘银东 ;

曹玉亭 ;

王丽涛 ;

许倩 .

中国专利 :CN117658128B ,2025-04-25

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