3D打印调平装置、3D打印机及其调平方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510024262.X

申请日：

2025-01-07

公开(公告)号：

CN119871892A

公开(公告)日：

2025-04-25

发明(设计)人：

何贺敬陈慧琳彭冲付良康

申请人：

深圳摩方新材科技有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市龙华区观湖街道松元厦社区虎地排118号锦绣大地8号楼501

IPC主分类号：

B29C64/386

IPC分类号：

B29C64/393 B29C64/20 B33Y30/00 B33Y50/00 B33Y50/02

代理机构：

深圳市力道知识产权代理事务所(普通合伙) 44507

代理人：

邹义威

法律状态：

公开

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-25	公开	公开
2025-05-13	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B29C 64/386申请日:20250107

共 50 条

[1]

3D打印机的调平装置、调平方法、3D打印机及上位机 [P].

李嘉乐 ;

武斌 ;

王致远 ;

孙冲 .

中国专利 :CN120828536A ,2025-10-24

[2]

3D打印机用自动调平装置及3D打印机及调平方法 [P].

韩成超 ;

钟敬稳 ;

沈竹娟 .

中国专利 :CN104057612A ,2014-09-24

[3]

3D打印机的基板调平方法、基板调平装置和3D打印机 [P].

杨生南 ;

武斌 ;

吕有涛 ;

肖修明 ;

刘署光 .

中国专利 :CN120396345A ,2025-08-01

[4]

3D打印机的电感调平装置及调平方法 [P].

吴大江 ;

王玉龙 ;

谢凌杰 ;

彭凯鸿 .

中国专利 :CN117818039A ,2024-04-05

[5]

3D打印机、打印平台及其调平方法 [P].

陈学栋 ;

吴桐 ;

谭冰峰 ;

谢洪言 .

中国专利 :CN114536756A ,2022-05-27

[6]

3D打印机用自动调平装置及3D打印机 [P].

韩成超 ;

钟敬稳 ;

沈竹娟 .

中国专利 :CN203876240U ,2014-10-15

[7]

调平装置和3D打印机 [P].

王敬杰 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN218256812U ,2023-01-10

[8]

3D打印机自动调平装置 [P].

夏钢 ;

钟剑锋 ;

林少扬 ;

汤伟民 ;

苏金水 ;

林达望 ;

洪承煜 .

中国专利 :CN205202201U ,2016-05-04

[9]

调平装置和3D打印机 [P].

魏国列 .

中国专利 :CN221136946U ,2024-06-14

[10]

调平装置及3D打印机 [P].

刘辉林 ;

刘连军 ;

康剑杰 ;

黄显彬 .

中国专利 :CN216708370U ,2022-06-10

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