半导体制造设备、半导体制造方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202411998866.6
申请日
2024-12-31
公开(公告)号
CN119920738A
公开(公告)日
2025-05-02
发明(设计)人
宓晓宇 高桥岳雄
申请人
甬江实验室
申请人地址
315201 浙江省宁波市镇海区骆驼街道慈海南路1792号
IPC主分类号
H01L21/673
IPC分类号
H01L21/677
代理机构
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201
代理人
王桂珍
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体制造设备及半导体制造方法 [P]. 
林含谕 ;
詹易叡 ;
李芳苇 ;
林立德 ;
林斌彦 ;
林执中 .
中国专利 :CN110323151B ,2019-10-11
[2]
半导体制造设备及半导体制造方法 [P]. 
李华 .
中国专利 :CN111952139A ,2020-11-17
[3]
半导体制造设备 [P]. 
陈维宁 ;
巫凯雄 .
中国专利 :CN110970293A ,2020-04-07
[4]
半导体制造设备 [P]. 
邓宪哲 ;
林进富 ;
吴俊元 .
中国专利 :CN1779902A ,2006-05-31
[5]
半导体制造设备 [P]. 
王博汉 ;
余振华 ;
郭宏瑞 ;
胡毓祥 .
中国专利 :CN112180687A ,2021-01-05
[6]
半导体制造设备 [P]. 
王立廷 ;
陈俊仁 ;
游明华 ;
杨育佳 .
中国专利 :CN115376965A ,2022-11-22
[7]
半导体制造设备 [P]. 
不公告设计人 .
中国专利 :CN307517205S ,2022-08-26
[8]
半导体制造设备 [P]. 
山田惠三 ;
辻出徹 .
中国专利 :CN1294410A ,2001-05-09
[9]
半导体制造设备 [P]. 
李廷赫 .
韩国专利 :CN120184041A ,2025-06-20
[10]
半导体制造设备 [P]. 
高富珍 .
中国专利 :CN100341109C ,2004-01-14