共 50 条
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具有改进的温度一致性的晶圆载体组件
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202380067221.8
申请日：
2023-08-04
公开(公告)号：
CN119908031A
公开(公告)日：
2025-04-29
发明(设计)人：
A·巴格基
S·克里希南
E·阿穆尔
M·昌斯基
Y·拉什科夫斯基
A·汉泽
M·范多伦
W·万加德三世
申请人：
维易科仪器公司
申请人地址：
美国纽约州
IPC主分类号：
H01L21/687
IPC分类号：
H01L21/68
C23C16/458
代理机构：
广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205
代理人：
李招祺
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-04-29 | 公开 | 公开 |
| 2025-08-22 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/687申请日:20230804 |