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一种真空贴合机
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202420511985.3
申请日：
2024-03-15
公开(公告)号：
CN222819545U
公开(公告)日：
2025-05-02
发明(设计)人：
施玉昆
王治玺
林金芳
申请人：
信利光电股份有限公司
申请人地址：
516600 广东省汕尾市市辖区汕尾市区工业大道信利工业城一区第15栋
IPC主分类号：
B29C63/02
IPC分类号：
B29C65/52
B29C65/78
B29L31/34
代理机构：
广州市华学知识产权代理有限公司 44245
代理人：
文静
法律状态：
授权
国省代码：
广东省
汕尾市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-05-02 | 授权 | 授权 |