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一种多层线路板钻孔定位结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202421798622.9
申请日：
2024-07-29
公开(公告)号：
CN222819137U
公开(公告)日：
2025-05-02
发明(设计)人：
张林元
李志耀
申请人：
淮安锦致电路科技有限公司
申请人地址：
223400 江苏省淮安市涟水县经济开发区中信华电子产业园第15栋厂房
IPC主分类号：
B26F1/16
IPC分类号：
B26D7/26
H05K3/00
代理机构：
深圳峰诚志合知识产权代理有限公司 44525
代理人：
袁茹芳
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-05-02 | 授权 | 授权 |