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用于包覆硅胶的模具
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202420884954.2
申请日
:
2024-04-25
公开(公告)号
:
CN222807497U
公开(公告)日
:
2025-04-29
发明(设计)人
:
陆斌
申请人
:
东莞太洋橡塑制品有限公司
申请人地址
:
523000 广东省东莞市樟木头镇金河新光路10号
IPC主分类号
:
B29C45/26
IPC分类号
:
B29C45/14
代理机构
:
厦门市新华专利商标代理有限公司 35203
代理人
:
吴成开;徐勋夫
法律状态
:
授权
国省代码
:
广东省 东莞市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-04-29
授权
授权
共 50 条
[1]
包覆模具
[P].
解洪聚
论文数:
0
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0
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0
解洪聚
.
中国专利
:CN212860365U
,2021-04-02
[2]
包覆模具
[P].
解洪聚
论文数:
0
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解洪聚
.
中国专利
:CN212860364U
,2021-04-02
[3]
用于管材包覆设备的保护模具及管材包覆设备
[P].
杜素果
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杜素果
;
王振江
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王振江
;
杨志强
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杨志强
;
岳步平
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岳步平
;
张颖
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张颖
;
于发
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于发
.
中国专利
:CN206297126U
,2017-07-04
[4]
用于硅胶全包胶的压合模具
[P].
刘祖新
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机构:
广东达鑫电子科技有限公司
广东达鑫电子科技有限公司
刘祖新
;
彭超
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机构:
广东达鑫电子科技有限公司
广东达鑫电子科技有限公司
彭超
.
中国专利
:CN221271806U
,2024-07-05
[5]
一种易碎件硅胶包覆用模具
[P].
邓照川
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机构:
中山市三瑞橡胶有限公司
中山市三瑞橡胶有限公司
邓照川
.
中国专利
:CN221775131U
,2024-09-27
[6]
硅胶包覆五金件产品的制备模具
[P].
王雪芳
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机构:
深圳市东成电子有限公司
深圳市东成电子有限公司
王雪芳
;
周明广
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机构:
深圳市东成电子有限公司
深圳市东成电子有限公司
周明广
.
中国专利
:CN221937300U
,2024-11-01
[7]
一种液态硅胶包覆皮革的成型模具
[P].
孟玉成
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机构:
中山市钜泰硅胶科技有限公司
中山市钜泰硅胶科技有限公司
孟玉成
.
中国专利
:CN222697748U
,2025-04-01
[8]
用于给芯片包覆二色包胶的模具
[P].
傅智荣
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傅智荣
.
中国专利
:CN216914626U
,2022-07-08
[9]
铝箔包覆模具
[P].
贾健佳
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贾健佳
;
邹海鸥
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邹海鸥
;
刘朔
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刘朔
;
张丽红
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张丽红
;
李薇
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李薇
;
孙凯
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孙凯
;
吴凯
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吴凯
.
中国专利
:CN216212576U
,2022-04-05
[10]
一种用于电线包覆的模具
[P].
梁湛谦
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梁湛谦
;
梁玉谦
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梁玉谦
.
中国专利
:CN209804344U
,2019-12-17
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