电子元器件结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421602652.8

申请日：

2024-07-08

公开(公告)号：

CN222814700U

公开(公告)日：

2025-04-29

发明(设计)人：

王泽吴晓爽

申请人：

图尔克（天津）科技有限公司

申请人地址：

300381 天津市西青区经济技术开发区兴华四支路18号

IPC主分类号：

H05K5/02

IPC分类号：

H05K5/06 H05K7/14 H05K5/03

代理机构：

深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240

代理人：

金辉

法律状态：

授权

国省代码：

河北省衡水市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-29	授权	授权

共 50 条

[1]

电子元器件散热结构 [P].

李东珍 .

中国专利 :CN203968564U ,2014-11-26

[2]

电子元器件 [P].

刘东乐 ;

陈飞龙 ;

陈石 ;

梁振刚 .

中国专利 :CN210896829U ,2020-06-30

[3]

电子元器件封装结构 [P].

潘东鹰 .

中国专利 :CN209119068U ,2019-07-16

[4]

电子元器件散热结构 [P].

付瑞玲 ;

丁普 ;

葛小娜 .

中国专利 :CN108495444A ,2018-09-04

[5]

电子元器件安装结构 [P].

王剑平 .

中国专利 :CN2439164Y ,2001-07-11

[6]

电子元器件封装结构 [P].

龚浩 ;

赵玉宝 .

中国专利 :CN221149985U ,2024-06-14

[7]

电子元器件工装 [P].

王泽 ;

谷华 .

中国专利 :CN223231401U ,2025-08-15

[8]

电子元器件支架、电子元器件组件和移动终端 [P].

邱泽朔 ;

姜宇 ;

杨璟 ;

陈乾强 .

中国专利 :CN207135351U ,2018-03-23

[9]

一种电子元器件封装结构 [P].

刘轶亮 ;

邹泽明 ;

徐泽霖 .

中国专利 :CN220358086U ,2024-01-16

[10]

电子元器件引脚结构及其折弯装置 [P].

钟伟其 ;

陈宏志 ;

蒋琳 ;

付云蛟 ;

刘建华 ;

于喜明 .

中国专利 :CN208507472U ,2019-02-15

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