半导体工艺设备的点火腔室、半导体工艺设备和控制方法

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专利类型
发明
申请号
CN202311385409.5
申请日
2023-10-24
公开(公告)号
CN119890069A
公开(公告)日
2025-04-25
发明(设计)人
方洋 孔祥天
申请人
北京北方华创微电子装备有限公司
申请人地址
100176 北京市大兴区经济技术开发区文昌大道8号
IPC主分类号
H01L21/67
IPC分类号
C30B33/00 C30B29/06
代理机构
北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315
代理人
束智伟
法律状态
公开
国省代码
安徽省 宣城市
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共 50 条
[1]
半导体工艺设备的反应腔室及半导体工艺设备 [P]. 
成航航 ;
林源为 .
中国专利 :CN213691989U ,2021-07-13
[2]
半导体工艺设备的传输腔室及半导体工艺设备 [P]. 
曹京星 .
中国专利 :CN119008478A ,2024-11-22
[3]
半导体工艺设备的传输腔室及半导体工艺设备 [P]. 
曹京星 .
中国专利 :CN119008478B ,2025-11-14
[4]
半导体工艺腔室及半导体工艺设备 [P]. 
黄其伟 .
中国专利 :CN112992743B ,2021-06-18
[5]
半导体工艺设备的工艺腔室及半导体工艺设备 [P]. 
田西强 .
中国专利 :CN112813419A ,2021-05-18
[6]
半导体工艺设备的工艺腔室及半导体工艺设备 [P]. 
刘胜明 ;
郑波 ;
荣延栋 .
中国专利 :CN113241312A ,2021-08-10
[7]
半导体工艺设备的工艺腔室及半导体工艺设备 [P]. 
刘胜明 ;
郑波 ;
荣延栋 .
中国专利 :CN113241312B ,2025-07-29
[8]
半导体工艺腔室和半导体工艺设备 [P]. 
文莉辉 .
中国专利 :CN113437012A ,2021-09-24
[9]
半导体工艺腔室和半导体工艺设备 [P]. 
陈兆滨 .
中国专利 :CN114361000A ,2022-04-15
[10]
半导体工艺腔室和半导体工艺设备 [P]. 
王福金 ;
蔡志辉 .
中国专利 :CN216738518U ,2022-06-14