基于TO封装的大功率高亮度半导体激光器

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202211022384.8

申请日：

2022-08-24

公开(公告)号：

CN115241732B

公开(公告)日：

2025-05-02

发明(设计)人：

杨冰鲁怀安牛浩明王丹马兰李永博雷娜娜穆力越贺大林

申请人：

西安蓝极医疗电子科技有限公司

申请人地址：

710311 陕西省西安市高新区草堂科技产业基地秦岭大道西2号科技企业加速园区18号楼2-1-2，2-2-2

IPC主分类号：

H01S5/02315

IPC分类号：

H01S5/024 H01S5/10

代理机构：

西安智邦专利商标代理有限公司 61211

代理人：

王少文

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省常州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-05-02	授权	授权

共 50 条

[1]

一种大功率高亮度半导体激光器 [P].

郭叙 ;

孙泽新 ;

王拓 ;

张星宇 .

中国专利 :CN223079552U ,2025-07-08

[2]

高功率高亮度半导体激光器 [P].

辛国锋 ;

瞿荣辉 ;

程灿 ;

皮浩洋 ;

陈高庭 ;

方祖捷 .

中国专利 :CN200944496Y ,2007-09-05

[3]

高亮度半导体激光器 [P].

何景瓷 .

中国专利 :CN204633124U ,2015-09-09

[4]

高功率高亮度半导体激光器组件 [P].

辛国锋 ;

瞿荣辉 ;

程灿 ;

皮浩洋 ;

陈高庭 ;

方祖捷 .

中国专利 :CN1917314A ,2007-02-21

[5]

高功率高亮度光纤输出半导体激光器 [P].

王仲明 .

中国专利 :CN205670615U ,2016-11-02

[6]

基于模式增益损耗调控的高亮度半导体激光器 [P].

汪丽杰 ;

佟存柱 ;

田思聪 ;

舒世立 ;

吴昊 ;

戎佳敏 ;

王立军 .

中国专利 :CN105680319A ,2016-06-15

[7]

实现高功率高亮度半导体激光器的光束整形装置 [P].

汪晓波 ;

李江 ;

鄢雨 ;

黄哲 ;

王俊 ;

廖新胜 .

中国专利 :CN103472582A ,2013-12-25

[8]

双层对叠高亮度半导体激光器组件 [P].

方祖捷 ;

陈高庭 ;

瞿荣辉 .

中国专利 :CN2751474Y ,2006-01-11

[9]

双层对叠高亮度半导体激光器组件 [P].

方祖捷 ;

陈高庭 ;

瞿荣辉 .

中国专利 :CN1624997A ,2005-06-08

[10]

大功率半导体激光器耦合封装组件 [P].

付树阶 ;

宋焕玉 .

中国专利 :CN101162829A ,2008-04-16

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