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树脂组合物、固化物、层叠体、固化物的制造方法、层叠体的制造方法、半导体器件的制造方法及半导体器件

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202380070007.8
申请日：
2023-09-29
公开(公告)号：
CN119968421A
公开(公告)日：
2025-05-09
发明(设计)人：
野崎敦靖 尾田和也
申请人：
富士胶片株式会社
申请人地址：
日本
IPC主分类号：
C08G73/10
IPC分类号：
C08F290/14 G03F7/004 G03F7/027 G03F7/037 G03F7/075 G03F7/20
代理机构：
中科专利商标代理有限责任公司 11021
代理人：
薛海蛟
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-05-09 公开 公开
2025-05-27 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):C08G 73/10申请日:20230929
共 50 条
[1]
树脂组合物、固化物、层叠体、固化物的制造方法、层叠体的制造方法、半导体器件的制造方法及半导体器件 [P]. 
野崎敦靖 .
日本专利 :CN118974115A ,2024-11-15
[2]
树脂组合物、固化物、层叠体、固化物的制造方法、层叠体的制造方法、半导体器件的制造方法及半导体器件 [P]. 
山川雄大 .
日本专利 :CN119731595A ,2025-03-28
[3]
树脂组合物、固化物、层叠体、固化物的制造方法、层叠体的制造方法、半导体器件的制造方法及半导体器件 [P]. 
山川雄大 ;
野崎敦靖 ;
尾田和也 .
日本专利 :CN120826423A ,2025-10-21
[4]
树脂组合物、固化物、层叠体、固化物的制造方法、层叠体的制造方法、半导体器件的制造方法及半导体器件 [P]. 
尾田和也 ;
正木洋佑 ;
野崎敦靖 ;
小川伦弘 .
日本专利 :CN120112581A ,2025-06-06
[5]
树脂组合物、固化物、层叠体、固化物的制造方法、层叠体的制造方法、半导体器件的制造方法及半导体器件 [P]. 
野崎敦靖 ;
崎田享平 .
日本专利 :CN119731225A ,2025-03-28
[6]
树脂组合物、固化物、层叠体、固化物的制造方法、层叠体的制造方法、半导体器件的制造方法及半导体器件 [P]. 
小川伦弘 ;
野崎敦靖 .
日本专利 :CN120077104A ,2025-05-30
[7]
树脂组合物、固化物、层叠体、固化物的制造方法、层叠体的制造方法、半导体器件的制造方法及半导体器件 [P]. 
浅川大辅 .
日本专利 :CN120813647A ,2025-10-17
[8]
感光性树脂组合物、固化物、层叠体、固化物的制造方法、层叠体的制造方法、半导体器件的制造方法及半导体器件 [P]. 
野崎敦靖 ;
尾田和也 .
日本专利 :CN120981771A ,2025-11-18
[9]
感光性树脂组合物、固化物、层叠体、固化物的制造方法、层叠体的制造方法、半导体器件的制造方法及半导体器件 [P]. 
野崎敦靖 .
日本专利 :CN118974658A ,2024-11-15
[10]
树脂组合物、固化物、层叠体、固化物的制造方法、层叠体的制造方法、半导体器件的制造方法及半导体器件 [P]. 
尾田和也 ;
野崎敦靖 ;
小川伦弘 ;
正木洋佑 .
日本专利 :CN120051506A ,2025-05-27
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