Micro LED封装结构、LED模组及电子设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421781516.X

申请日：

2024-07-26

公开(公告)号：

CN222840039U

公开(公告)日：

2025-05-06

发明(设计)人：

陈玉华唐其勇卢鹏胡加辉金从龙

申请人：

江西省兆驰光电有限公司

申请人地址：

330000 江西省南昌市青山湖区胡家路199号

IPC主分类号：

H10H20/857

IPC分类号：

H10H20/83 H10H20/813

代理机构：

南昌旭瑞知识产权代理事务所(普通合伙) 36150

代理人：

彭琰

法律状态：

授权

国省代码：

江西省南昌市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-05-06	授权	授权

共 50 条

[1]

一种LED封装结构、LED模组及电子设备 [P].

邱志超 ;

韩婷婷 .

中国专利 :CN222356875U ,2025-01-14

[2]

LED芯片结构、显示模组及电子设备 [P].

刘召军 ;

李岳 .

中国专利 :CN216648349U ,2022-05-31

[3]

Micro-LED模组和电子设备 [P].

黄丽 ;

胡泽勇 ;

罗兴 .

中国专利 :CN221668862U ,2024-09-06

[4]

扇出型LED的封装结构及电子设备 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 .

中国专利 :CN209487540U ,2019-10-11

[5]

Micro-LED封装结构、Micro-LED显示器件以及电子设备 [P].

刘召军 ;

邱成峰 ;

刘斌芝 ;

姜建兴 .

中国专利 :CN215342646U ,2021-12-28

[6]

LED芯片结构、显示模组及电子设备 [P].

刘召军 ;

邱成峰 ;

莫炜静 ;

刘时彪 .

中国专利 :CN215815879U ,2022-02-11

[7]

Micro-LED封装产品及电子设备 [P].

孙宁杨 .

中国专利 :CN115066089B ,2025-05-27

[8]

Micro-LED封装产品及电子设备 [P].

孙宁杨 .

中国专利 :CN115066089A ,2022-09-16

[9]

一种Micro-LED封装结构、显示器及电子设备 [P].

周振康 ;

朱酉良 ;

林肖 ;

王锦华 ;

聂娟 .

中国专利 :CN222532138U ,2025-02-25

[10]

LED封装结构、LED模组及LED发光器件 [P].

朱丽文 ;

李锦松 ;

翁平 ;

黄巍 ;

尹键 ;

伍学海 ;

郑伟 .

中国专利 :CN223334985U ,2025-09-12

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