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一种防撕裂FPC
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202421863591.0
申请日
:
2024-08-02
公开(公告)号
:
CN222916270U
公开(公告)日
:
2025-05-27
发明(设计)人
:
潘运波
唐柏松
董坤
申请人
:
深圳市恒太电子有限公司
申请人地址
:
518000 广东省深圳市宝安区沙井街道沙三社区帝堂路120号三层
IPC主分类号
:
H05K1/02
IPC分类号
:
H05K1/18
H01R12/77
H01R31/06
代理机构
:
深圳市深企为专利代理事务所(普通合伙) 44957
代理人
:
吕勇军
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-05-27
授权
授权
共 50 条
[1]
一种防撕裂FPC板
[P].
贺宝正
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0
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0
贺宝正
.
中国专利
:CN206332911U
,2017-07-14
[2]
防撕裂FPC
[P].
赵明
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赵明
.
中国专利
:CN202151003U
,2012-02-22
[3]
防撕裂FPC
[P].
乔伟雄
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乔伟雄
.
中国专利
:CN202889769U
,2013-04-17
[4]
防撕裂FPC
[P].
李松强
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李松强
;
李博
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李博
;
罗玉峰
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罗玉峰
.
中国专利
:CN204795848U
,2015-11-18
[5]
一种防撕裂FPC
[P].
杨锦喜
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杨锦喜
.
中国专利
:CN209949525U
,2020-01-14
[6]
一种防撕裂的FPC柔性线路板
[P].
蒋伟琦
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蒋伟琦
;
蒋科
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蒋科
;
黄文柏
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黄文柏
.
中国专利
:CN213818348U
,2021-07-27
[7]
一种防撕裂FPC板
[P].
邱月华
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邱月华
.
中国专利
:CN203951674U
,2014-11-19
[8]
一种防撕裂FPC结构
[P].
陈致临
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机构:
信利半导体有限公司
信利半导体有限公司
陈致临
;
刘忠余
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机构:
信利半导体有限公司
信利半导体有限公司
刘忠余
.
中国专利
:CN222786104U
,2025-04-22
[9]
一种防撕裂FPC连接件
[P].
王光红
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王光红
;
杜瑞
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杜瑞
.
中国专利
:CN211128415U
,2020-07-28
[10]
一种防撕裂的FPC
[P].
何伟伟
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何伟伟
;
韦汇韩
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韦汇韩
;
王德维
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王德维
;
吴伟佳
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吴伟佳
.
中国专利
:CN217883959U
,2022-11-22
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