一种PCB拼板结构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202422038830.5
申请日
2024-08-21
公开(公告)号
CN222940969U
公开(公告)日
2025-06-03
发明(设计)人
谭少鹏 王欣 何金长
申请人
深圳市德明利技术股份有限公司
申请人地址
518000 广东省深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园1栋2301、2401、2501
IPC主分类号
H05K1/14
IPC分类号
H05K1/18 H05K3/34
代理机构
深圳市深可信专利代理有限公司 44599
代理人
肖桂林
法律状态
授权
国省代码
广东省 深圳市
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共 50 条
[1]
一种高效PCB拼板结构 [P]. 
倪黄忠 .
中国专利 :CN210225881U ,2020-03-31
[2]
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黎军明 ;
李城春 ;
陈金生 .
中国专利 :CN222638797U ,2025-03-18
[3]
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郝建广 ;
李诗婷 ;
陈志标 ;
张伟鸿 ;
王镇武 .
中国专利 :CN217064107U ,2022-07-26
[4]
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曾永聪 .
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[5]
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曾永聪 .
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[6]
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[7]
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陈克政 .
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王灿钟 .
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[10]
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