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一种焦平面阵列探测器的倒装对准结构
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202211190849.0
申请日
:
2022-09-28
公开(公告)号
:
CN115458544B
公开(公告)日
:
2025-05-30
发明(设计)人
:
黄立
金迎春
刘斌
周文洪
申请人
:
武汉高芯科技有限公司
申请人地址
:
430205 湖北省武汉市东湖开发区黄龙山南路6号2号楼
IPC主分类号
:
H10F39/12
IPC分类号
:
代理机构
:
深圳峰诚志合知识产权代理有限公司 44525
代理人
:
宋宝焱
法律状态
:
授权
国省代码
:
湖北省 武汉市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-05-30
授权
授权
共 50 条
[1]
一种焦平面阵列探测器的倒装对准结构
[P].
黄立
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黄立
;
金迎春
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金迎春
;
刘斌
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刘斌
;
周文洪
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周文洪
.
中国专利
:CN115458544A
,2022-12-09
[2]
焦平面阵列倒装互连工艺方法及焦平面阵列探测器
[P].
刘志方
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刘志方
;
杨晓杰
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杨晓杰
.
中国专利
:CN112466765A
,2021-03-09
[3]
焦平面阵列探测器倒装焊对接方法
[P].
董绪丰
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董绪丰
;
陈扬
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陈扬
;
柳聪
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柳聪
;
黄晓峰
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黄晓峰
.
中国专利
:CN108122794B
,2018-06-05
[4]
焦平面阵列探测器及其制备方法
[P].
金迎春
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金迎春
;
刘斌
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刘斌
;
周文洪
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周文洪
;
黄立
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黄立
.
中国专利
:CN108257984A
,2018-07-06
[5]
用于焦平面阵列探测器的探测模块
[P].
金迎春
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金迎春
;
刘斌
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刘斌
;
黄立
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黄立
;
周文洪
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周文洪
.
中国专利
:CN207379614U
,2018-05-18
[6]
焦平面阵列探测器及其制备方法
[P].
金迎春
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金迎春
;
刘斌
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刘斌
;
周文洪
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周文洪
;
黄立
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黄立
.
中国专利
:CN108257987B
,2018-07-06
[7]
一种红外焦平面阵列探测器
[P].
熊笔锋
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熊笔锋
;
陈文祥
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陈文祥
;
杨秀武
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杨秀武
.
中国专利
:CN102997999A
,2013-03-27
[8]
一种红外焦平面阵列探测器
[P].
熊笔锋
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熊笔锋
;
陈文祥
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陈文祥
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杨秀武
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杨秀武
.
中国专利
:CN202903333U
,2013-04-24
[9]
一种非制冷红外成像焦平面阵列探测器
[P].
高超群
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高超群
;
焦斌斌
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焦斌斌
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刘瑞文
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刘瑞文
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尚海平
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尚海平
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陈大鹏
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陈大鹏
;
叶甜春
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叶甜春
.
中国专利
:CN202734967U
,2013-02-13
[10]
一种非制冷红外成像焦平面阵列探测器
[P].
高超群
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高超群
;
焦斌斌
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焦斌斌
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刘瑞文
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刘瑞文
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尚海平
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尚海平
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陈大鹏
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陈大鹏
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叶甜春
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叶甜春
.
中国专利
:CN202793597U
,2013-03-13
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