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一种太赫兹焦平面阵列探测器芯片及其制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202510416799.0
申请日
:
2025-04-03
公开(公告)号
:
CN119947276A
公开(公告)日
:
2025-05-06
发明(设计)人
:
涂学凑
叶子尧
康琳
申请人
:
南京大学
申请人地址
:
210093 江苏省南京市栖霞区仙林大道163号
IPC主分类号
:
H10F30/227
IPC分类号
:
H10F71/00
H10F77/20
C23C14/04
C23C14/18
C23C14/35
C23C16/04
C23C16/34
代理机构
:
南京理工大学专利中心 32203
代理人
:
封睿
法律状态
:
公开
国省代码
:
江苏省 南京市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-05-06
公开
公开
2025-05-23
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H10F 30/227申请日:20250403
共 50 条
[1]
焦平面阵列探测器及其制备方法
[P].
金迎春
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金迎春
;
刘斌
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刘斌
;
周文洪
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周文洪
;
黄立
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黄立
.
中国专利
:CN108257987B
,2018-07-06
[2]
焦平面阵列探测器及其制备方法
[P].
金迎春
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金迎春
;
刘斌
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刘斌
;
周文洪
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周文洪
;
黄立
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黄立
.
中国专利
:CN108257984A
,2018-07-06
[3]
焦平面阵列倒装互连工艺方法及焦平面阵列探测器
[P].
刘志方
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刘志方
;
杨晓杰
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杨晓杰
.
中国专利
:CN112466765A
,2021-03-09
[4]
用于焦平面阵列探测器的探测模块
[P].
金迎春
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金迎春
;
刘斌
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刘斌
;
黄立
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黄立
;
周文洪
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周文洪
.
中国专利
:CN207379614U
,2018-05-18
[5]
焦平面阵列探测器倒装焊对接方法
[P].
董绪丰
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董绪丰
;
陈扬
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陈扬
;
柳聪
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柳聪
;
黄晓峰
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黄晓峰
.
中国专利
:CN108122794B
,2018-06-05
[6]
一种红外焦平面阵列探测器
[P].
熊笔锋
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熊笔锋
;
陈文祥
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陈文祥
;
杨秀武
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杨秀武
.
中国专利
:CN102997999A
,2013-03-27
[7]
一种红外焦平面阵列探测器
[P].
熊笔锋
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熊笔锋
;
陈文祥
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陈文祥
;
杨秀武
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杨秀武
.
中国专利
:CN202903333U
,2013-04-24
[8]
一种非制冷红外成像焦平面阵列探测器
[P].
高超群
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高超群
;
焦斌斌
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焦斌斌
;
刘瑞文
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刘瑞文
;
尚海平
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尚海平
;
陈大鹏
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陈大鹏
;
叶甜春
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叶甜春
.
中国专利
:CN202734967U
,2013-02-13
[9]
钙钛矿紫外-X射线焦平面阵列探测器及其制备方法
[P].
谭伊玫
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谭伊玫
;
张硕
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张硕
;
刘雁飞
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0
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刘雁飞
.
中国专利
:CN115633510A
,2023-01-20
[10]
一种非制冷红外成像焦平面阵列探测器
[P].
高超群
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高超群
;
焦斌斌
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焦斌斌
;
刘瑞文
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刘瑞文
;
尚海平
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尚海平
;
陈大鹏
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陈大鹏
;
叶甜春
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叶甜春
.
中国专利
:CN202793597U
,2013-03-13
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