一种手机外壳加工用定位治具

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202421295613.8
申请日
2024-06-07
公开(公告)号
CN222873879U
公开(公告)日
2025-05-16
发明(设计)人
於桃根 李光焱 刘海涛
申请人
昆山市镫禾精密机械有限公司
申请人地址
215000 江苏省苏州市昆山市锦溪镇锦顺路408号
IPC主分类号
B23Q3/00
IPC分类号
代理机构
苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙) 32385
代理人
黄山
法律状态
授权
国省代码
浙江省 丽水市
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共 50 条
[1]
一种手机外壳加工用治具 [P]. 
付雷 .
中国专利 :CN221910836U ,2024-10-29
[2]
手机外壳CNC加工定位治具 [P]. 
王恒辉 .
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[3]
一种手机外壳加工用夹治具 [P]. 
刘化文 .
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[4]
一种手机外壳CNC加工定位治具 [P]. 
陈梓鸿 ;
覃兰 .
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[5]
手机外壳加工治具 [P]. 
金耀青 ;
谭炳元 ;
潘晓锋 .
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[6]
一种手机壳加工用定位治具 [P]. 
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中国专利 :CN213532193U ,2021-06-25
[7]
一种防夹损的手机外壳加工用定位治具 [P]. 
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孙晋校 ;
吕雪莹 ;
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卢南 .
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[8]
一种手机外壳加工治具 [P]. 
杨宗信 ;
郭剑侠 .
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[9]
一种新型手机外壳CNC加工定位治具 [P]. 
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刘海涛 ;
李文强 ;
袁祖清 ;
李光焱 .
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[10]
一种手机外壳定位孔的加工治具 [P]. 
曹德军 ;
潘刚 ;
曹高峰 .
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