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贵金属板的激光焊接方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202110738253.9
申请日
:
2021-06-30
公开(公告)号
:
CN115533311B
公开(公告)日
:
2025-05-09
发明(设计)人
:
王东
沈正红
柴文辉
卢伟
徐敏
申请人
:
中国科学院上海硅酸盐研究所
申请人地址
:
200050 上海市长宁区定西路1295号
IPC主分类号
:
B23K26/21
IPC分类号
:
B23K26/70
B23K37/04
代理机构
:
上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙) 31261
代理人
:
曹芳玲;郑优丽
法律状态
:
授权
国省代码
:
北京市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-05-09
授权
授权
共 50 条
[1]
贵金属板的激光焊接方法
[P].
王东
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王东
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沈正红
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沈正红
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柴文辉
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柴文辉
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卢伟
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卢伟
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徐敏
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徐敏
.
中国专利
:CN115533311A
,2022-12-30
[2]
贵金属板的激光焊接装置
[P].
王东
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王东
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沈正红
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沈正红
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柴文辉
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柴文辉
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卢伟
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卢伟
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徐敏
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徐敏
.
中国专利
:CN115533310A
,2022-12-30
[3]
贵金属板的激光焊接装置
[P].
王东
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沈正红
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柴文辉
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柴文辉
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卢伟
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卢伟
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徐敏
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徐敏
.
中国专利
:CN215393167U
,2022-01-04
[4]
贵金属板的激光焊接装置
[P].
王东
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机构:
中国科学院上海硅酸盐研究所
中国科学院上海硅酸盐研究所
王东
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沈正红
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柴文辉
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中国科学院上海硅酸盐研究所
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柴文辉
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卢伟
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中国科学院上海硅酸盐研究所
中国科学院上海硅酸盐研究所
卢伟
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徐敏
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中国科学院上海硅酸盐研究所
中国科学院上海硅酸盐研究所
徐敏
.
中国专利
:CN115533310B
,2025-11-07
[5]
贵金属板的多重下压单元
[P].
王东
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王东
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沈正红
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沈正红
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柴文辉
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柴文辉
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卢伟
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卢伟
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徐敏
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徐敏
.
中国专利
:CN215393282U
,2022-01-04
[6]
激光切割贵金属板材用支撑装置
[P].
孙阳
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孙阳
;
石映奔
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石映奔
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牟冉冉
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牟冉冉
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张胜明
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张胜明
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罗蓉雪
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罗蓉雪
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中国专利
:CN210703196U
,2020-06-09
[7]
一种贵金属板校形工装
[P].
李青
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河北光兴半导体技术有限公司
河北光兴半导体技术有限公司
李青
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李赫然
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河北光兴半导体技术有限公司
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李赫然
;
许晓东
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河北光兴半导体技术有限公司
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许晓东
;
路士广
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河北光兴半导体技术有限公司
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路士广
;
张占永
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河北光兴半导体技术有限公司
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张占永
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胡恒广
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河北光兴半导体技术有限公司
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胡恒广
.
中国专利
:CN222306914U
,2025-01-07
[8]
贵金属焊接操作箱及贵金属焊接机
[P].
牛清坡
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牛清坡
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张艳玲
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张艳玲
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邢瑞涛
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邢瑞涛
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高丙峰
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高丙峰
.
中国专利
:CN209716767U
,2019-12-03
[9]
一种光纤激光切割金属板的方法
[P].
李健
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李健
;
卢海荣
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卢海荣
.
中国专利
:CN113042911A
,2021-06-29
[10]
一种光纤激光切割金属板的方法
[P].
何兴国
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何兴国
.
中国专利
:CN111761232A
,2020-10-13
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