一种铸造铜及铜合金圆锭用结晶器

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202520645230.7

申请日：

2025-04-08

公开(公告)号：

CN222856674U

公开(公告)日：

2025-05-13

发明(设计)人：

赵磊杨宗宝慈盛博宁柯

申请人：

辽宁聚裕森新材料科技有限公司

申请人地址：

110000 辽宁省沈阳市浑南区上深沟村858-20号504-2房间

IPC主分类号：

B22D11/055

IPC分类号：

代理机构：

沈阳易通专利事务所 21116

代理人：

于飞

法律状态：

授权

国省代码：

辽宁省沈阳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-05-13	授权	授权

共 50 条

[1]

铸造圆锭铜合金结晶器 [P].

孟庆福 ;

潘永鑫 ;

杜欢 .

中国专利 :CN203817322U ,2014-09-10

[2]

一种铸造铜及铜合金圆锭用结晶器 [P].

张伟华 ;

王立群 ;

黄亚飞 ;

游金阁 ;

李英 ;

王刚 ;

王保国 .

中国专利 :CN201720405U ,2011-01-26

[3]

一种铸造铜及铜合金扁锭用系列结晶器 [P].

王立群 ;

张伟华 ;

黄亚飞 ;

张书远 ;

游金阁 ;

王建峰 .

中国专利 :CN201572901U ,2010-09-08

[4]

一种铜及铜合金浇铸结晶器 [P].

刘新伟 ;

甘泳泉 ;

马勇 .

中国专利 :CN107243609A ,2017-10-13

[5]

一种铜及铜合金浇铸结晶器 [P].

刘新伟 ;

甘泳泉 ;

马勇 .

中国专利 :CN206966598U ,2018-02-06

[6]

一种铜及铜合金铸造用结晶器涂料及铸造方法 [P].

游金阁 .

中国专利 :CN117680628A ,2024-03-12

[7]

一种铸造易裂铜合金扁锭用结晶器 [P].

王立群 ;

张伟华 ;

刘月梅 ;

黄亚飞 ;

张书远 .

中国专利 :CN209174854U ,2019-07-30

[8]

一种白铜合金圆锭生产用的结晶器 [P].

杨俊辉 ;

陈振锋 ;

梁宗和 .

中国专利 :CN211564448U ,2020-09-25

[9]

电磁连续铸造铜合金用结晶器 [P].

郑显伟 ;

范鹤峰 ;

孙绍华 ;

于晓铭 ;

李研 ;

于义东 ;

王旭兴 .

中国专利 :CN201342468Y ,2009-11-11

[10]

一种铜及铜合金水平连铸结晶器 [P].

张忠涛 ;

吕学强 ;

程大勇 ;

赵成彬 ;

张体甫 ;

王智斌 .

中国专利 :CN216461641U ,2022-05-10

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