一种芯片承载装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421835468.8

申请日：

2024-07-31

公开(公告)号：

CN222921946U

公开(公告)日：

2025-05-30

发明(设计)人：

郑林周全马哲汪坤霞娄聪聪

申请人：

浙江洁美半导体材料有限公司

申请人地址：

313300 浙江省湖州市安吉县递铺街道拥军路618号

IPC主分类号：

B65D1/36

IPC分类号：

B65D21/036

代理机构：

浙江金杜智源知识产权代理有限公司 33511

代理人：

陆灵玲

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-05-30	授权	授权

共 50 条

[1]

一种芯片运输承载装置 [P].

唐坤成 .

中国专利 :CN212638328U ,2021-03-02

[2]

一种芯片定位承载装置 [P].

李劲劲 ;

钟青 ;

王雪深 ;

钟源 ;

鲁云峰 ;

赵萌珂 .

中国专利 :CN205428900U ,2016-08-03

[3]

芯片承载装置 [P].

王超 ;

位红 ;

张浩 ;

陈武伟 .

中国专利 :CN202084520U ,2011-12-21

[4]

芯片承载装置 [P].

张元豪 ;

陈思婷 ;

李德浩 ;

谢启祥 ;

施英汝 ;

徐文庆 .

中国专利 :CN206059361U ,2017-03-29

[5]

一种芯片检测用承载装置 [P].

陈钊佳 .

中国专利 :CN221631483U ,2024-08-30

[6]

一种带承载装置的芯片 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN202259282U ,2012-05-30

[7]

一种芯片检测用承载装置 [P].

宗美银 .

中国专利 :CN218272589U ,2023-01-10

[8]

一种芯片检测用承载装置 [P].

蔡远利 ;

胡彦龙 .

中国专利 :CN222070686U ,2024-11-26

[9]

一种芯片盒体承载装置 [P].

郝成丽 ;

鱼家傲 ;

靳卓 ;

薛少康 ;

王进利 ;

齐广秀 .

中国专利 :CN216818310U ,2022-06-24

[10]

一种芯片高温检测承载装置 [P].

胥亚军 ;

夏泳 .

中国专利 :CN222689805U ,2025-03-28

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