一种新型芯片顶起装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202421151265.7
申请日
2024-05-24
公开(公告)号
CN222883518U
公开(公告)日
2025-05-16
发明(设计)人
黄招凤 游燚
申请人
深圳市易天半导体设备有限公司
申请人地址
518000 广东省深圳市宝安区沙井街道沙头社区沙井南环路446号星展广场1栋A座401
IPC主分类号
H01L21/687
IPC分类号
代理机构
深圳市中联专利代理有限公司 44274
代理人
王成
法律状态
授权
国省代码
广东省 深圳市
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共 50 条
[1]
一种新型料罐顶起装置 [P]. 
覃洪汉 ;
韦文 ;
李云豪 ;
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肖江 ;
滕居兵 ;
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沈宇浩 ;
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[2]
一种芯片顶起机构 [P]. 
黄清耀 ;
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[3]
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单庆臣 ;
马恩君 ;
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[4]
一种顶起装置 [P]. 
黎水平 ;
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兰义军 .
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[5]
一种顶起装置 [P]. 
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[6]
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[7]
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[8]
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[9]
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[10]
一种偏心顶起装置 [P]. 
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