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晶片处理装置

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202380061026.4
申请日：
2023-09-06
公开(公告)号：
CN119948614A
公开(公告)日：
2025-05-06
发明(设计)人：
白木智大 高妻丰 广实一幸
申请人：
株式会社日立高新技术
申请人地址：
日本
IPC主分类号：
H01L21/683
IPC分类号：
代理机构：
中科专利商标代理有限责任公司 11021
代理人：
吴秋明
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-05-06 公开 公开
2025-05-20 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/683申请日:20230906
共 50 条
[1]
晶片处理装置 [P]. 
山田将贵 ;
岩井贵弘 .
日本专利 :CN120051852A ,2025-05-27
[2]
晶片处理装置及晶片处理方法 [P]. 
辻本正树 ;
吉冈孝久 ;
小林贤治 .
中国专利 :CN1943025A ,2007-04-04
[3]
晶片处理装置及晶片处理方法 [P]. 
郭佳衢 .
中国专利 :CN1815700A ,2006-08-09
[4]
晶片处理装置和晶片处理方法 [P]. 
李谦 .
中国专利 :CN102751392A ,2012-10-24
[5]
晶片处理装置和晶片平台以及晶片处理方法 [P]. 
菅野诚一郎 ;
川原博宣 ;
末広满 ;
金井三郎 ;
增田俊夫 .
中国专利 :CN1240107C ,2003-09-03
[6]
晶片处理装置 [P]. 
长谷川公二 ;
森田明 ;
新居健一郎 .
中国专利 :CN1828859A ,2006-09-06
[7]
晶片处理装置 [P]. 
渡边穗香 ;
竹村真哉 ;
村山乔之 ;
角将辉 ;
藤本龙吾 .
日本专利 :CN121192008A ,2025-12-23
[8]
晶片处理装置 [P]. 
曾同庆 ;
杨松柏 ;
李逢滔 ;
陈诗芳 .
中国专利 :CN111952213A ,2020-11-17
[9]
晶片处理装置 [P]. 
门本丰 .
日本专利 :CN121039436A ,2025-11-28
[10]
晶片处理装置 [P]. 
赵玟技 ;
赵贤起 ;
崔光洛 .
中国专利 :CN204668283U ,2015-09-23
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