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晶圆加工方法和晶圆加工装置

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411959834.5
申请日：
2024-12-30
公开(公告)号：
CN119381320B
公开(公告)日：
2025-05-13
发明(设计)人：
慈荣广 马旭 赵德文 路新春
申请人：
华海清科股份有限公司
申请人地址：
300350 天津市津南区咸水沽镇聚兴道11号
IPC主分类号：
H01L21/677
IPC分类号：
H01L21/683 H01L21/67 B24B7/22 B24B1/00 B24B41/00 B24B41/06
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
天津市 市辖区
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-05-13 授权 授权
2025-01-28 公开 公开
2025-02-21 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/677申请日:20241230
共 50 条
[1]
晶圆加工方法和晶圆加工装置 [P]. 
慈荣广 ;
马旭 ;
赵德文 ;
路新春 .
中国专利 :CN120376479A ,2025-07-25
[2]
晶圆加工方法和晶圆加工装置 [P]. 
慈荣广 ;
马旭 ;
赵德文 ;
路新春 .
中国专利 :CN119381320A ,2025-01-28
[3]
晶圆加工装置和晶圆加工方法 [P]. 
沈康 ;
王兆祥 ;
涂乐义 ;
梁洁 ;
王士京 ;
桂智谦 ;
侯海洋 ;
周正 .
中国专利 :CN120108997A ,2025-06-06
[4]
晶圆加工装置和晶圆加工方法 [P]. 
孙传恽 ;
李长坤 ;
许振杰 ;
张海鹏 .
中国专利 :CN119381330A ,2025-01-28
[5]
晶圆加工装置和晶圆加工方法 [P]. 
孙传恽 ;
李长坤 ;
许振杰 ;
张海鹏 .
中国专利 :CN119381330B ,2025-04-15
[6]
晶圆加工装置和晶圆加工方法 [P]. 
沈康 ;
王兆祥 ;
涂乐义 ;
梁洁 ;
王士京 ;
桂智谦 ;
侯海洋 ;
周正 .
中国专利 :CN119833384A ,2025-04-15
[7]
晶圆加工装置及晶圆加工方法 [P]. 
洪成都 ;
曾麒文 .
中国专利 :CN115954301B ,2025-10-17
[8]
晶圆加工装置和晶圆加工设备 [P]. 
请求不公布姓名 .
中国专利 :CN120432407A ,2025-08-05
[9]
晶圆加工方法及晶圆加工装置 [P]. 
高阳 ;
张宁宁 ;
葛凡 ;
周鑫 ;
蔡国庆 .
中国专利 :CN114582713A ,2022-06-03
[10]
晶圆加工装置及晶圆加工方法 [P]. 
李柠 ;
张腾 .
中国专利 :CN117464486A ,2024-01-30
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