晶圆的封装结构、功率器件以及晶圆封装结构的键合方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410772567.4

申请日：

2024-06-14

公开(公告)号：

CN118738003B

公开(公告)日：

2025-05-30

发明(设计)人：

韩荣刚魏晓光王亮唐新灵代安琪张红丹石浩杜玉杰郝炜

申请人：

北京怀柔实验室

申请人地址：

101400 北京市怀柔区杨雁东一路8号

IPC主分类号：

H01L23/488

IPC分类号：

H01L21/603

代理机构：

华进联合专利商标代理有限公司 44224

代理人：

黄丽霞

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-28	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/488申请日:20240614
2025-05-30	授权	授权
2024-10-01	公开	公开

共 50 条

[1]

晶圆的封装结构、功率器件以及晶圆封装结构的键合方法 [P].

韩荣刚 ;

魏晓光 ;

王亮 ;

唐新灵 ;

代安琪 ;

张红丹 ;

石浩 ;

杜玉杰 ;

郝炜 .

中国专利 :CN118738003A ,2024-10-01

[2]

键合结构、晶圆的键合方法及晶圆堆叠结构 [P].

徐希锐 ;

刘金磊 ;

彭堃 .

中国专利 :CN117976636A ,2024-05-03

[3]

键合结构、晶圆的键合方法及晶圆堆叠结构 [P].

徐希锐 ;

刘金磊 ;

彭堃 .

中国专利 :CN117976636B ,2024-06-28

[4]

晶圆键合方法及晶圆键合结构 [P].

卢基存 ;

周华 .

中国专利 :CN113223999A ,2021-08-06

[5]

光电晶圆键合结构及键合方法、芯片封装结构及封装方法 [P].

陈海杰 ;

吴靖宇 .

中国专利 :CN120264895A ,2025-07-04

[6]

键合结构及其形成方法、晶圆键合结构及晶圆的键合方法 [P].

高林 ;

蒋阳波 ;

王光毅 .

中国专利 :CN113053806A ,2021-06-29

[7]

键合结构及其形成方法、晶圆键合结构及晶圆的键合方法 [P].

高林 ;

蒋阳波 ;

王光毅 .

中国专利 :CN113053806B ,2024-07-05

[8]

晶圆间键合结构的形成方法、晶圆的键合方法 [P].

高林 ;

蒋阳波 ;

王光毅 .

中国专利 :CN109686657B ,2019-04-26

[9]

键合用晶圆、键合结构以及键合方法 [P].

曹语盟 ;

陈凡 ;

袁琨 ;

卢基存 ;

周华 .

中国专利 :CN114284243A ,2022-04-05

[10]

晶圆的键合方法及键合结构 [P].

穆苑龙 ;

王冲 .

中国专利 :CN111739793A ,2020-10-02

← 1 2 3 4 5 →