适用于3D打印弹性探针的导电弹性银浆及其制备方法与应用

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202310794030.3

申请日：

2023-06-30

公开(公告)号：

CN116884668B

公开(公告)日：

2025-05-16

发明(设计)人：

童林聪赵怀远杨士庆

申请人：

芯体素（杭州）科技发展有限公司

申请人地址：

310051 浙江省杭州市滨江区西兴街道联慧街6号2-606

IPC主分类号：

H01B1/22

IPC分类号：

H01B13/00 G01R1/067

代理机构：

浙江金杜智源知识产权代理有限公司 33511

代理人：

孙琦

法律状态：

授权

国省代码：

浙江省杭州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-05-16	授权	授权

共 50 条

[1]

具有多孔化纤维的3D打印弹性支架及其制备方法与应用 [P].

孙勇 ;

谷佩洋 ;

樊渝江 ;

徐扬 .

中国专利 :CN115337450A ,2022-11-15

[2]

一种适用于精密3D打印的导电铜浆及其制备方法和应用 [P].

李深 ;

严俊秋 ;

陈小朋 .

中国专利 :CN115148394A ,2022-10-04

[3]

用于3D打印的陶瓷浆料及其制备方法与应用 [P].

伍言龙 ;

陈旭 ;

刘亚雄 ;

乔健 ;

王法衡 ;

邱金勇 .

中国专利 :CN117623751A ,2024-03-01

[4]

3D打印软耗材组合物及其制备方法与应用 [P].

衣惠君 ;

张清怡 ;

李蕾 ;

张赪 .

中国专利 :CN110240796B ,2019-09-17

[5]

3D打印装置及其适用的3D打印方法 [P].

刘杰 ;

王继东 ;

刘军 ;

郭帅 ;

张永鑫 .

中国专利 :CN120985922A ,2025-11-21

[6]

适用于3D打印技术的材料成型方法 [P].

马钺 ;

李义和 ;

刘鹏 ;

张文宇 ;

肖子贤 ;

冉斌 ;

王芽 ;

童全理 .

中国专利 :CN108147448A ,2018-06-12

[7]

一种适用于3D打印的铜银复合浆料及其制备方法 [P].

严俊秋 ;

朱晓艳 ;

李深 ;

陈小朋 .

中国专利 :CN115188522B ,2025-12-16

[8]

一种适用于3D打印的鸡肉糜体系及其制备方法 [P].

李春强 ;

王石 ;

石蕊 ;

李冬男 ;

邵俊花 ;

郑艳 ;

岳喜庆 ;

武俊瑞 .

中国专利 :CN111758910A ,2020-10-13

[9]

一种用于3D打印技术的导电树脂及其制备方法及应用 [P].

王力 ;

罗亚梅 ;

周赟 .

中国专利 :CN113956409A ,2022-01-21

[10]

用于3D打印软耗材的打印液体、制备方法和用打印液体制备3D打印软耗材的方法与应用 [P].

范鑫 ;

易艳丽 ;

张兵 ;

孔妤婷 ;

宋祥波 ;

陶雪花 ;

陈志刚 .

中国专利 :CN111704805A ,2020-09-25

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