传感器芯片、压力传感器、制造压力传感器的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202380009485.8

申请日：

2023-06-20

公开(公告)号：

CN120092171A

公开(公告)日：

2025-06-03

发明(设计)人：

郭伟龙李月魏秋旭王立会张韬楠何娜娜孙杰常文博曲峰

申请人：

京东方科技集团股份有限公司北京京东方传感技术有限公司北京京东方技术开发有限公司

申请人地址：

100015 北京市朝阳区酒仙桥路10号

IPC主分类号：

G01L1/22

IPC分类号：

B81B7/02 B81C1/00

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

李迎亚;彭瑞欣

法律状态：

公开

国省代码：

北京市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-03	公开	公开

共 50 条

[1]

压力传感器芯片及压力传感器 [P].

森原大辅 ;

井上胜之 .

中国专利 :CN107152982B ,2017-09-12

[2]

压力传感器芯片及其制造方法和压力传感器 [P].

陈碧亮 .

中国专利 :CN111811696A ,2020-10-23

[3]

压力传感器以及压力传感器的制造方法 [P].

松山贤一 ;

平井一德 ;

泷本和哉 ;

中村武志 .

日本专利 :CN119104208A ,2024-12-10

[4]

压力传感器以及压力传感器的制造方法 [P].

松山贤一 ;

平井一德 ;

泷本和哉 .

日本专利 :CN119104207A ,2024-12-10

[5]

压力传感芯片、压力传感器及压力传感器的校准方法 [P].

王立会 ;

李月 ;

魏秋旭 ;

郭伟龙 ;

张韬楠 ;

常文博 ;

孙杰 ;

何娜娜 ;

刘汉青 ;

丁丁 .

中国专利 :CN119618429A ,2025-03-14

[6]

压力传感器 [P].

黄贤 ;

阮汤姆·T .

中国专利 :CN112020476A ,2020-12-01

[7]

压力传感器芯片 [P].

濑户祐希 ;

德田智久 .

中国专利 :CN103308241A ,2013-09-18

[8]

压力传感器芯片 [P].

请求不公布姓名 ;

吴云岗 ;

黄隆重 ;

万霞 .

中国专利 :CN119935388A ,2025-05-06

[9]

压力传感器芯片的封装方法及压力传感器 [P].

毛剑宏 ;

金洪 .

中国专利 :CN103508412A ,2014-01-15

[10]

压力传感器芯片 [P].

德田智久 ;

东条博史 ;

木田希 .

中国专利 :CN110779654B ,2020-02-11

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