一种基于双材料3D打印的可折叠电路结构及其制造方法

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专利类型
发明
申请号
CN202510028507.6
申请日
2025-01-08
公开(公告)号
CN119962470A
公开(公告)日
2025-05-09
发明(设计)人
曹嘉诚 赵艺钧 王翌诚 张珈榕 张思洲 程湲琪 卢佳慧
申请人
浙江大学
申请人地址
310058 浙江省杭州市西湖区余杭塘路866号
IPC主分类号
G06F30/392
IPC分类号
G06F30/398 G06F30/10 G06F119/18 G06F113/10
代理机构
杭州求是专利事务所有限公司 33200
代理人
万尾甜;韩介梅
法律状态
公开
国省代码
浙江省 杭州市
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共 50 条
[1]
一种基于双材料3D打印的可折叠电路结构及其制造方法 [P]. 
曹嘉诚 ;
赵艺钧 ;
王翌诚 ;
张珈榕 ;
张思洲 ;
程湲琪 ;
卢佳慧 .
中国专利 :CN119962470B ,2025-07-15
[2]
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[9]
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