晶圆检测机

被引:0
专利类型
外观设计
申请号
CN202430516039.3
申请日
2024-08-14
公开(公告)号
CN309287087S
公开(公告)日
2025-05-13
发明(设计)人
刘桂林 吴灿 杜振东 徐焕 王坤 赵毅斌
申请人
长川科技(苏州)有限公司
申请人地址
215000 江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道88号人工智能产业园内E2E3-301单元
IPC主分类号
10-05
IPC分类号
代理机构
杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250
代理人
盛影影
法律状态
授权
国省代码
江苏省 苏州市
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共 50 条
[1]
晶圆检测机 [P]. 
郁俊 .
中国专利 :CN307834902S ,2023-02-07
[2]
晶圆检测机 [P]. 
黄杰勇 .
中国专利 :CN306610472S ,2021-06-15
[3]
晶圆检测机 [P]. 
吴坤 ;
王志铭 .
中国专利 :CN308592619S ,2024-04-19
[4]
晶圆检测机 [P]. 
孟恒 ;
周福莹 ;
雷传 ;
徐焕 ;
李佳美 ;
杜振东 .
中国专利 :CN308657313S ,2024-05-28
[5]
自动晶圆检测机 [P]. 
庄义发 ;
王顺丰 ;
陈金锋 .
中国专利 :CN306678133S ,2021-07-13
[6]
自动晶圆检测机 [P]. 
庄义发 ;
王顺丰 ;
陈金锋 .
中国专利 :CN307148633S ,2022-03-08
[7]
晶圆检测机(NanoPro-100) [P]. 
郭建华 .
中国专利 :CN306831029S ,2021-09-17
[8]
晶圆承载检测机 [P]. 
杨佳硕 ;
刘冬梅 ;
刘广齐 ;
王强 .
中国专利 :CN308583598S ,2024-04-16
[9]
晶圆缺陷检测机 [P]. 
袁忠华 ;
李建来 .
中国专利 :CN309238554S ,2025-04-15
[10]
晶圆检测设备 [P]. 
湛思 ;
何雪峰 .
中国专利 :CN307308472S ,2022-05-03