晶圆厚度测量仪

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421866966.9

申请日：

2024-08-02

公开(公告)号：

CN222926118U

公开(公告)日：

2025-05-30

发明(设计)人：

何秋梅谢刚刚韦世敏

申请人：

广东利扬芯片测试股份有限公司

申请人地址：

523000 广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路2号

IPC主分类号：

G01B5/06

IPC分类号：

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司 44202

代理人：

刘光明

法律状态：

授权

国省代码：

广东省东莞市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-05-30	授权	授权

共 50 条

[1]

厚度测量仪 [P].

张珍 ;

熊义军 ;

董金龙 .

中国专利 :CN207300109U ,2018-05-01

[2]

厚度测量仪 [P].

张新军 ;

陈涛 .

中国专利 :CN201293627Y ,2009-08-19

[3]

厚度测量仪 [P].

韩鉴波 ;

陈炜 ;

黄建 ;

李苏敏 .

中国专利 :CN205505936U ,2016-08-24

[4]

厚度测量仪 [P].

胡忠录 .

中国专利 :CN201583226U ,2010-09-15

[5]

厚度测量仪 [P].

穆亚杰 ;

岳开国 .

中国专利 :CN201449236U ,2010-05-05

[6]

涂料厚度测量仪 [P].

李成文 ;

孙世贵 ;

赵广华 .

中国专利 :CN201764930U ,2011-03-16

[7]

书本厚度测量仪 [P].

张兴 ;

张高良 .

中国专利 :CN203464907U ,2014-03-05

[8]

光盘厚度测量仪 [P].

丁强 ;

朱磊磊 .

中国专利 :CN201413120Y ,2010-02-24

[9]

皮脂厚度测量仪 [P].

王亚龙 .

中国专利 :CN203988066U ,2014-12-10

[10]

墙体厚度测量仪 [P].

梁卫 .

中国专利 :CN207501888U ,2018-06-15

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