一种局部镶嵌式Cu/Al复合材料及其制备方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202211111490.3
申请日
2022-09-13
公开(公告)号
CN115446111B
公开(公告)日
2025-05-30
发明(设计)人
张舟磊 张宇星 陶玉祥 金洁
申请人
温州宏丰特种材料有限公司
申请人地址
325026 浙江省温州市瓯江口产业集聚区瓯锦大道5600号
IPC主分类号
B21B1/22
IPC分类号
B21B47/00
代理机构
上海恒慧知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31317
代理人
徐红银;禹雪平
法律状态
授权
国省代码
河南省 商丘市
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共 50 条
[1]
一种局部镶嵌式Cu/Al复合材料及其制备方法 [P]. 
张舟磊 ;
张宇星 ;
陶玉祥 ;
金洁 .
中国专利 :CN115446111A ,2022-12-09
[2]
Cu/Al复合材料及其制备方法 [P]. 
吕英迪 ;
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姚冰洁 ;
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陈志强 ;
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李洪丽 ;
秦明娜 ;
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邱少君 .
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[3]
一种纳米ND-Cu/Al复合材料及其制备方法 [P]. 
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周嘉昶 ;
李倩 ;
康鹤译 ;
马铭辰 ;
阙凡超 ;
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[4]
Al/Cu复合材料及其制备方法和用途 [P]. 
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[5]
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[6]
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[7]
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[8]
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[9]
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[10]
一种MoAlB/Cu复合材料及其制备方法 [P]. 
李烨飞 ;
郭建业 ;
李海生 ;
郑巧玲 .
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