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高架地板脚架及其强化垫片
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311642420.5
申请日：
2023-12-04
公开(公告)号：
CN120100164A
公开(公告)日：
2025-06-06
发明(设计)人：
黄建德
申请人：
惠亚科技（苏州）有限公司
申请人地址：
215000 江苏省苏州市相城经济开发区康元路988号
IPC主分类号：
E04F15/024
IPC分类号：
代理机构：
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139
代理人：
李林
法律状态：
公开
国省代码：
河北省
衡水市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-06-06 | 公开 | 公开 |
| 2025-06-24 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):E04F 15/024申请日:20231204 |