DFN1610防变形框架

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510533830.9

申请日：

2025-04-27

公开(公告)号：

CN120072784A

公开(公告)日：

2025-05-30

发明(设计)人：

张鸿尹丹尼孙雪朋

申请人：

青岛泰睿思微电子有限公司

申请人地址：

266221 山东省青岛市即墨市服装工业园孔雀河三路56号

IPC主分类号：

H01L23/495

IPC分类号：

代理机构：

上海唯源专利代理有限公司 31229

代理人：

曾耀先

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

山东省青岛市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-17	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/495申请日:20250427
2025-05-30	公开	公开

共 44 条

[1]

一种DFN1610高密度框架 [P].

罗天秀 ;

樊增勇 ;

崔金忠 ;

李东 ;

张明聪 ;

许兵 ;

李宁 .

中国专利 :CN206834173U ,2018-01-02

[2]

DFN1610-6芯片框架 [P].

张明聪 ;

樊增勇 ;

董勇 ;

许兵 ;

任伟 ;

李宁 ;

刘剑 .

中国专利 :CN212907725U ,2021-04-06

[3]

一种QFN产品的防变形框架结构 [P].

吴喜 ;

马勉之 ;

王小勋 ;

冯后清 ;

师志玉 .

中国专利 :CN114093838A ,2022-02-25

[4]

一种DFN1110-3A高密度框架 [P].

崔金忠 ;

樊增勇 ;

董勇 ;

许兵 ;

任伟 ;

李宁 ;

刘剑 .

中国专利 :CN212967689U ,2021-04-13

[5]

一种防溢胶的DFN引线框架及其制备方法 [P].

邱赣 ;

程益福 ;

封行 ;

朱国华 ;

程晋红 .

中国专利 :CN121034957A ,2025-11-28

[6]

一种DFN5060引线框架及封装元件 [P].

方建军 ;

董勇 ;

张明聪 ;

李博 ;

方伟 .

中国专利 :CN216288429U ,2022-04-12

[7]

一种DFN1110-6双芯片高密度框架 [P].

李东 ;

崔金忠 ;

张明聪 .

中国专利 :CN212136438U ,2020-12-11

[8]

超宽高密度DFN5×6封装引线框架 [P].

刘桂芝 ;

付强 ;

罗卫国 ;

贺小祥 .

中国专利 :CN209675276U ,2019-11-22

[9]

一种DFN2510高密度框架 [P].

罗天秀 ;

樊增勇 ;

崔金忠 ;

李东 ;

张明聪 ;

许兵 ;

李宁 .

中国专利 :CN206877984U ,2018-01-12

[10]

一种DFN0603高密度框架 [P].

罗天秀 ;

樊增勇 ;

崔金忠 ;

李东 ;

张明聪 ;

许兵 ;

李宁 .

中国专利 :CN207116420U ,2018-03-16

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