一种导热硅胶片及其制备工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411937320.X

申请日：

2024-12-26

公开(公告)号：

CN120098446A

公开(公告)日：

2025-06-06

发明(设计)人：

黄国华王鹰

申请人：

江西丰廷新型材料有限公司

申请人地址：

332600 江西省九江市都昌县芙蓉山工业园皇赐路

IPC主分类号：

C08L83/07

IPC分类号：

C08J5/18 C08K3/34 C08K3/04 C08K9/04 C08K9/06 C09K5/14

代理机构：

南昌逸辰知识产权代理事务所(普通合伙) 36145

代理人：

刘林艳

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-06	公开	公开

共 50 条

[1]

一种导热硅胶片及其制备方法 [P].

胡黎明 ;

李妙妙 ;

丁世云 ;

刘兆平 .

中国专利 :CN110358302B ,2019-10-22

[2]

一种石墨导热硅胶片及其制备方法 [P].

吴佳勋 ;

李宏丹 .

中国专利 :CN118599168A ,2024-09-06

[3]

导热硅胶片及其制备方法 [P].

宋国新 .

中国专利 :CN106084794A ,2016-11-09

[4]

导热硅胶组合物和导热硅胶材料以及导热硅胶片及其制备方法 [P].

周维 ;

毛碧峰 .

中国专利 :CN106893563A ,2017-06-27

[5]

一种导热硅胶片 [P].

张芝慧 ;

荆成 ;

邓超 ;

耿继红 ;

覃海军 .

中国专利 :CN112980197A ,2021-06-18

[6]

一种导热硅胶片及其制备方法 [P].

刘诚 ;

柴建功 ;

程晓意 ;

吴先信 ;

曾超宇 .

中国专利 :CN115584129B ,2024-01-30

[7]

一种导热硅胶片及其制备方法 [P].

刘诚 ;

柴建功 ;

程晓意 ;

吴先信 ;

曾超宇 .

中国专利 :CN115584129A ,2023-01-10

[8]

一种导热硅胶片及其制备方法 [P].

何小青 ;

彭志诚 .

中国专利 :CN118290945A ,2024-07-05

[9]

用于DVR芯片的导热硅胶片及其制备方法 [P].

宋国新 .

中国专利 :CN103571202A ,2014-02-12

[10]

一种高导热率导热硅胶片及其制备方法 [P].

李明 .

中国专利 :CN119592071A ,2025-03-11

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