半导体结构的测试方法、半导体测试结构及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202211437284.1

申请日：

2022-11-17

公开(公告)号：

CN115799090B

公开(公告)日：

2025-05-30

发明(设计)人：

连建伟

申请人：

长鑫存储技术有限公司

申请人地址：

230601 安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园兴业大道388号

IPC主分类号：

H01L21/60

IPC分类号：

H10B12/00

代理机构：

代理人：

法律状态：

授权

国省代码：

安徽省宣城市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-05-30	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体测试结构及其制备方法、半导体测试方法 [P].

林旭 ;

庞洪荣 ;

仇峰 .

中国专利 :CN118213355A ,2024-06-18

[2]

半导体测试结构以及半导体结构的测试方法 [P].

庄雅璇 ;

张维峻 ;

张幼弟 ;

黄清俊 ;

谈文毅 .

中国专利 :CN121215657A ,2025-12-26

[3]

半导体测试结构及半导体结构的测试方法 [P].

薛美霞 ;

张倩倩 .

中国专利 :CN119400780B ,2025-12-09

[4]

半导体测试结构及半导体结构的测试方法 [P].

薛美霞 ;

张倩倩 .

中国专利 :CN119400780A ,2025-02-07

[5]

半导体测试结构及半导体测试方法 [P].

王帆 ;

方明海 ;

朱熙 ;

刘棋 ;

王威 .

中国专利 :CN117747596A ,2024-03-22

[6]

半导体测试结构及半导体测试方法 [P].

谷东光 ;

李留洋 .

中国专利 :CN117712096A ,2024-03-15

[7]

半导体测试结构及半导体测试方法 [P].

陈李萍 ;

易文玉 ;

李燕玲 .

中国专利 :CN115632044A ,2023-01-20

[8]

半导体测试结构及其制备方法、测试方法 [P].

朱宏成 .

中国专利 :CN117352496A ,2024-01-05

[9]

半导体测试结构及其制备方法 [P].

王路广 .

中国专利 :CN113471174A ,2021-10-01

[10]

半导体测试结构及其测试方法 [P].

苏炳熏 ;

叶甜春 ;

罗军 ;

李彬鸿 .

中国专利 :CN118841400A ,2024-10-25

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