一种基于3D打印技术的铜箔高效弯曲装置

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专利类型
发明
申请号
CN202510325755.7
申请日
2025-03-19
公开(公告)号
CN120023234A
公开(公告)日
2025-05-23
发明(设计)人
李成祥 周言 翁诗雨 黄新权 王楷钦
申请人
重庆大学
申请人地址
400030 重庆市沙坪坝区沙正街174号
IPC主分类号
B21D33/00
IPC分类号
B21D43/00
代理机构
重庆天成卓越专利代理事务所(普通合伙) 50240
代理人
路宁
法律状态
公开
国省代码
重庆市 市辖区
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共 50 条
[1]
一种基于3D打印技术的铜箔高效弯曲装置 [P]. 
李成祥 ;
周言 ;
翁诗雨 ;
黄新权 ;
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