水平电镀装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422068257.2

申请日：

2024-08-23

公开(公告)号：

CN222923305U

公开(公告)日：

2025-05-30

发明(设计)人：

刘培严必明李双亮张国才梁艳超

申请人：

上海普达特设备科技有限公司上海普达特半导体设备有限公司

申请人地址：

200120 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区浦东南路855号世界广场23楼C、D座

IPC主分类号：

C25D17/00

IPC分类号：

C25D7/12

代理机构：

上海光华专利事务所(普通合伙) 31219

代理人：

杨俊芳

法律状态：

授权

国省代码：

上海市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-05-30	授权	授权

共 50 条

[1]

夹持式水平电镀装置 [P].

刘培 ;

严必明 ;

李双亮 ;

张国才 .

中国专利 :CN222923301U ,2025-05-30

[2]

水平电镀装置 [P].

张国才 ;

严必明 ;

周靖上 .

中国专利 :CN223548132U ,2025-11-14

[3]

夹持式水平电镀装置 [P].

刘培 ;

严必明 ;

李双亮 ;

张国才 .

中国专利 :CN118835300A ,2024-10-25

[4]

水平电镀装置 [P].

刘培 ;

严必明 ;

李双亮 ;

张国才 .

中国专利 :CN118932465A ,2024-11-12

[5]

水平电镀装置 [P].

刘培 ;

严必明 ;

李双亮 ;

张国才 .

中国专利 :CN118932464A ,2024-11-12

[6]

新型水平电镀装置 [P].

张淋 .

中国专利 :CN223688499U ,2025-12-19

[7]

水平电镀装置 [P].

刘培 ;

严必明 ;

李双亮 .

中国专利 :CN119352137A ,2025-01-24

[8]

水平电镀装置 [P].

梁伟裕 ;

杨景章 .

中国专利 :CN221052034U ,2024-05-31

[9]

水平电镀装置 [P].

刘培 ;

严必明 ;

李双亮 .

中国专利 :CN119352135A ,2025-01-24

[10]

水平电镀装置 [P].

刘培 ;

严必明 ;

李双亮 .

中国专利 :CN119352136A ,2025-01-24

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