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电芯及电芯的封装工艺

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510155522.7
申请日：
2025-02-12
公开(公告)号：
CN119965418A
公开(公告)日：
2025-05-09
发明(设计)人：
王政 陈俊烽
申请人：
蜂巢能源科技股份有限公司
申请人地址：
213200 江苏省常州市金坛区鑫城大道8899号
IPC主分类号：
H01M50/105
IPC分类号：
H01M50/133 H01M50/136 H01M50/586 H01M50/593 H01M50/533 H01M50/126 H01M50/121
代理机构：
北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250
代理人：
王转转
法律状态：
公开
国省代码：
江苏省 常州市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-05-09 公开 公开
2025-05-27 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):H01M 50/105申请日:20250212
共 50 条
[1]
电芯、电池包及电芯的封装工艺 [P]. 
李照华 ;
周杰 ;
王政 ;
杨雨麒 ;
李子奇 .
中国专利 :CN119965419A ,2025-05-09
[2]
电芯的封装工艺、电芯及电池包 [P]. 
王政 ;
李照华 ;
蒋振 ;
刘杰 .
中国专利 :CN120033294A ,2025-05-23
[3]
电芯封装结构及电芯 [P]. 
陈丽辉 ;
杨超群 ;
余志 ;
段雷锋 ;
凌中伦 ;
梁国彬 ;
凌晨 ;
朱剑峰 ;
陈泉 .
中国专利 :CN221530089U ,2024-08-13
[4]
封装工装、电芯及电池包 [P]. 
刘杰 ;
袁跃 .
中国专利 :CN120171060A ,2025-06-20
[5]
一种电芯封装设备及封装工艺 [P]. 
田建华 .
中国专利 :CN112072161B ,2020-12-11
[6]
电芯封装膜、电芯及电池包 [P]. 
李金成 ;
丁若宇 ;
辛雪倩 ;
贡伟红 ;
孙超 ;
周杰 .
中国专利 :CN120511410A ,2025-08-19
[7]
电芯封装膜、电芯及电池包 [P]. 
李金成 ;
孙超 ;
沈良军 ;
李照华 ;
贡伟红 ;
周杰 .
中国专利 :CN120511411A ,2025-08-19
[8]
电芯封装壳及软包电芯 [P]. 
杨传静 .
中国专利 :CN214957078U ,2021-11-30
[9]
电芯、终端装置及电芯的封装方法 [P]. 
彭继 .
中国专利 :CN118970299A ,2024-11-15
[10]
电芯、终端装置及电芯的封装方法 [P]. 
沈海杰 .
中国专利 :CN119050566A ,2024-11-29
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