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一种焊接结构及焊接装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202421606811.1
申请日：
2024-07-08
公开(公告)号：
CN222830924U
公开(公告)日：
2025-05-06
发明(设计)人：
胡自献
杜建军
吴建颖
丁兵
申请人：
深圳市思特光学科技有限公司
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区福永街道和平社区重庆路大族激光工业园厂房4栋401
IPC主分类号：
B23K26/21
IPC分类号：
B23K26/064
B23K26/067
代理机构：
深圳市世联合知识产权代理有限公司 44385
代理人：
田帅
法律状态：
专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-06-24 | 专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更IPC(主分类):B23K 26/21变更事项:专利权人变更前:深圳市思特光学科技有限公司变更后:深圳市思特光学科技有限公司变更事项:国家或地区变更前:中国变更后:中国变更事项:地址变更前:518000 广东省深圳市宝安区福永街道和平社区重庆路大族激光工业园厂房4栋401变更后:518000 广东省深圳市宝安区西乡街道铁岗社区桃花源科技创新生态园B2栋、B10栋、B9栋3层 |
| 2025-05-06 | 授权 | 授权 |