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半导体测试结构和半导体测试方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510228215.7
申请日：
2025-02-27
公开(公告)号：
CN119965198A
公开(公告)日：
2025-05-09
发明(设计)人：
安秋爽
白羽
徐吉
申请人：
湖南虹安微电子有限责任公司
申请人地址：
410000 湖南省长沙市高新开发区麓枫路61号湘麓国际花园二期酒店、公寓2509
IPC主分类号：
H01L23/544
IPC分类号：
H01L21/66
代理机构：
深圳精智联合知识产权代理有限公司 44393
代理人：
邓铁华
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-05-09 | 公开 | 公开 |
| 2025-05-27 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/544申请日:20250227 |