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一种基于选区激光熔化技术的多材料定域打印装置及方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202510295895.4
申请日
:
2025-03-13
公开(公告)号
:
CN120116478A
公开(公告)日
:
2025-06-10
发明(设计)人
:
张红状
彭思学
李常有
申请人
:
东北大学
申请人地址
:
110819 辽宁省沈阳市和平区文化路3号巷11号
IPC主分类号
:
B29C64/20
IPC分类号
:
B29C64/214
B29C64/255
B29C64/321
B29C64/153
B33Y30/00
B33Y40/00
代理机构
:
沈阳东大知识产权代理有限公司 21109
代理人
:
梁焱
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-06-10
公开
公开
2025-06-27
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):B29C 64/20申请日:20250313
共 50 条
[1]
一种基于选区激光熔化技术制备梯度材料的装置及方法
[P].
张百成
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张百成
;
章林
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章林
;
任淑彬
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任淑彬
;
秦明礼
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秦明礼
;
曲选辉
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曲选辉
.
中国专利
:CN108480630A
,2018-09-04
[2]
基于选区激光熔化技术的金属材料拉伸性能评价方法
[P].
韩品连
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韩品连
;
张亮
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张亮
;
张坤
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张坤
;
彭文定
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彭文定
.
中国专利
:CN107356479B
,2017-11-17
[3]
一种基于选区激光熔化技术的纯钛粉末成型方法
[P].
张春雨
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张春雨
;
任云鹏
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任云鹏
;
郑渚
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郑渚
;
孙学通
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孙学通
;
陈贤帅
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陈贤帅
;
陈建宇
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陈建宇
;
戚留举
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0
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戚留举
.
中国专利
:CN103962556A
,2014-08-06
[4]
一种基于选区激光熔化技术的牙科种植体
[P].
张春雨
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张春雨
;
陈贤帅
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陈贤帅
;
颜瑜
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颜瑜
;
王亚玲
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王亚玲
;
吴成龙
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吴成龙
.
中国专利
:CN205569101U
,2016-09-14
[5]
一种基于选区激光熔化技术的牙科种植体
[P].
张春雨
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张春雨
;
陈贤帅
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陈贤帅
;
颜瑜
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颜瑜
;
王亚玲
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王亚玲
;
吴成龙
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0
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0
吴成龙
.
中国专利
:CN105832435B
,2016-08-10
[6]
一种用于多材料选区激光熔化粉末回收装置及方法
[P].
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机构:
罗开玉
;
郑茜文
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机构:
江苏大学
江苏大学
郑茜文
;
杜家龙
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机构:
江苏大学
江苏大学
杜家龙
;
论文数:
引用数:
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机构:
鲁金忠
.
中国专利
:CN118204514A
,2024-06-18
[7]
一种适用于多材料打印的转轮式选区激光熔化设备及方法
[P].
薛伟
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机构:
温州大学激光与光电智能制造研究院
温州大学激光与光电智能制造研究院
薛伟
;
王燚
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机构:
温州大学激光与光电智能制造研究院
温州大学激光与光电智能制造研究院
王燚
;
张红梅
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机构:
温州大学激光与光电智能制造研究院
温州大学激光与光电智能制造研究院
张红梅
;
鲁金忠
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机构:
温州大学激光与光电智能制造研究院
温州大学激光与光电智能制造研究院
鲁金忠
;
杜家龙
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机构:
温州大学激光与光电智能制造研究院
温州大学激光与光电智能制造研究院
杜家龙
;
罗开玉
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机构:
温州大学激光与光电智能制造研究院
温州大学激光与光电智能制造研究院
罗开玉
;
陆旻炜
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机构:
温州大学激光与光电智能制造研究院
温州大学激光与光电智能制造研究院
陆旻炜
.
中国专利
:CN117983835A
,2024-05-07
[8]
一种基于选区激光熔化技术制备铝合金毛细结构的方法
[P].
论文数:
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机构:
张猛
;
论文数:
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机构:
徐宁
;
论文数:
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机构:
张强
.
中国专利
:CN120644680A
,2025-09-16
[9]
一种选区激光熔化技术制备梯度硅铝管壳的装置及方法
[P].
王毅
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机构:
中航富士达科技股份有限公司
中航富士达科技股份有限公司
王毅
;
陈原
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机构:
中航富士达科技股份有限公司
中航富士达科技股份有限公司
陈原
;
刘帅
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机构:
中航富士达科技股份有限公司
中航富士达科技股份有限公司
刘帅
;
党作红
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机构:
中航富士达科技股份有限公司
中航富士达科技股份有限公司
党作红
;
雷杰
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机构:
中航富士达科技股份有限公司
中航富士达科技股份有限公司
雷杰
;
赵鹏森
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机构:
中航富士达科技股份有限公司
中航富士达科技股份有限公司
赵鹏森
;
高杨涛
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机构:
中航富士达科技股份有限公司
中航富士达科技股份有限公司
高杨涛
.
中国专利
:CN119747680A
,2025-04-04
[10]
用于3D打印选区激光熔化技术的熔池宽度预测方法
[P].
张雪峰
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机构:
杭州易加三维增材技术股份有限公司
杭州易加三维增材技术股份有限公司
张雪峰
;
朱大鹏
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机构:
杭州易加三维增材技术股份有限公司
杭州易加三维增材技术股份有限公司
朱大鹏
;
王自强
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机构:
杭州易加三维增材技术股份有限公司
杭州易加三维增材技术股份有限公司
王自强
;
吴朋越
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机构:
杭州易加三维增材技术股份有限公司
杭州易加三维增材技术股份有限公司
吴朋越
;
冯云龙
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机构:
杭州易加三维增材技术股份有限公司
杭州易加三维增材技术股份有限公司
冯云龙
;
陈龙飞
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机构:
杭州易加三维增材技术股份有限公司
杭州易加三维增材技术股份有限公司
陈龙飞
.
中国专利
:CN119692254B
,2025-05-06
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