一种扩散焊接装置

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专利类型
实用新型
申请号
CN202422000364.1
申请日
2024-08-19
公开(公告)号
CN222957697U
公开(公告)日
2025-06-10
发明(设计)人
张辰鑫
申请人
日月新半导体(苏州)有限公司
申请人地址
215000 江苏省苏州市苏州工业园区苏虹西路188号
IPC主分类号
B23K20/02
IPC分类号
B23K20/26
代理机构
徐州知创智行专利代理事务所(普通合伙) 32796
代理人
覃玉培
法律状态
授权
国省代码
江苏省 苏州市
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共 50 条
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