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一种耐高温有机硅导电胶及其制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202510442511.7
申请日
:
2025-04-10
公开(公告)号
:
CN119955466A
公开(公告)日
:
2025-05-09
发明(设计)人
:
万炜涛
孙明娟
齐东东
胡顺顺
申请人
:
烟台德邦科技股份有限公司
深圳德邦界面材料有限公司
申请人地址
:
264000 山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
IPC主分类号
:
C09J183/04
IPC分类号
:
C09J183/08
C09J9/02
C09J11/04
C09J11/08
C09J11/06
代理机构
:
烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234
代理人
:
邓绮霞
法律状态
:
公开
国省代码
:
广东省 深圳市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-05-09
公开
公开
2025-05-27
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):C09J 183/04申请日:20250410
共 50 条
[1]
一种高耐久有机硅导电胶及其制备方法
[P].
孙明娟
论文数:
0
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0
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0
机构:
烟台德邦科技股份有限公司
烟台德邦科技股份有限公司
孙明娟
;
万炜涛
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机构:
烟台德邦科技股份有限公司
烟台德邦科技股份有限公司
万炜涛
;
齐东东
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机构:
烟台德邦科技股份有限公司
烟台德邦科技股份有限公司
齐东东
;
胡顺顺
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机构:
烟台德邦科技股份有限公司
烟台德邦科技股份有限公司
胡顺顺
.
中国专利
:CN119955467A
,2025-05-09
[2]
一种自修复有机硅导电胶及其制备方法
[P].
孙明娟
论文数:
0
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0
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0
机构:
烟台德邦科技股份有限公司
烟台德邦科技股份有限公司
孙明娟
;
万炜涛
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0
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机构:
烟台德邦科技股份有限公司
烟台德邦科技股份有限公司
万炜涛
;
齐东东
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机构:
烟台德邦科技股份有限公司
烟台德邦科技股份有限公司
齐东东
;
胡顺顺
论文数:
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机构:
烟台德邦科技股份有限公司
烟台德邦科技股份有限公司
胡顺顺
.
中国专利
:CN120555010A
,2025-08-29
[3]
有机硅导电胶及其制备方法
[P].
饶龙来
论文数:
0
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饶龙来
;
赵月
论文数:
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赵月
;
赵刚
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赵刚
;
郎嘉良
论文数:
0
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0
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0
郎嘉良
.
中国专利
:CN111440591A
,2020-07-24
[4]
有机硅树脂及其制备方法、有机硅导电胶组合物及有机硅导电胶
[P].
易骆新
论文数:
0
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0
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0
易骆新
;
孙应发
论文数:
0
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0
孙应发
;
陈永全
论文数:
0
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0
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0
陈永全
.
中国专利
:CN113736087A
,2021-12-03
[5]
一种单组分有机硅导电胶及其制备方法
[P].
刘诚
论文数:
0
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0
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机构:
深圳市中欧新材料有限公司
深圳市中欧新材料有限公司
刘诚
.
中国专利
:CN120966420A
,2025-11-18
[6]
一种紫外光固化有机硅导电胶及其制备方法
[P].
万炜涛
论文数:
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机构:
烟台德邦科技股份有限公司
烟台德邦科技股份有限公司
万炜涛
;
孙明娟
论文数:
0
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机构:
烟台德邦科技股份有限公司
烟台德邦科技股份有限公司
孙明娟
;
齐东东
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机构:
烟台德邦科技股份有限公司
烟台德邦科技股份有限公司
齐东东
;
胡顺顺
论文数:
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机构:
烟台德邦科技股份有限公司
烟台德邦科技股份有限公司
胡顺顺
.
中国专利
:CN120623971A
,2025-09-12
[7]
一种耐高温导电胶及其制备方法
[P].
林铁松
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
哈尔滨工业大学
哈尔滨工业大学
林铁松
;
薛晓倩
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机构:
哈尔滨工业大学
哈尔滨工业大学
薛晓倩
;
石宇皓
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机构:
哈尔滨工业大学
哈尔滨工业大学
石宇皓
;
王策
论文数:
0
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机构:
哈尔滨工业大学
哈尔滨工业大学
王策
.
中国专利
:CN116496751B
,2025-08-26
[8]
一种有机硅导电胶
[P].
边丽娟
论文数:
0
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0
边丽娟
;
张灵云
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0
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张灵云
;
徐子仁
论文数:
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徐子仁
;
杨菲
论文数:
0
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0
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杨菲
.
中国专利
:CN101412851A
,2009-04-22
[9]
有机硅体系导电胶及其制备方法
[P].
孔庆茹
论文数:
0
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孔庆茹
;
周志英
论文数:
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周志英
;
魏晓勇
论文数:
0
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0
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0
魏晓勇
.
中国专利
:CN111548765A
,2020-08-18
[10]
一种聚氨酯有机硅导电胶及其制备方法和应用
[P].
陈林志
论文数:
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0
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0
陈林志
.
中国专利
:CN111334237A
,2020-06-26
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