半导体封装、半导体模块、半导体装置及半导体封装制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202380066462.0

申请日：

2023-07-04

公开(公告)号：

CN119948628A

公开(公告)日：

2025-05-06

发明(设计)人：

安川浩永重田博幸

申请人：

索尼半导体解决方案公司

申请人地址：

日本神奈川

IPC主分类号：

H01L23/552

IPC分类号：

H01L25/065 H01L23/13 H01L23/498 H01L23/50 H01L23/00 H01L25/16

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司 11240

代理人：

刘丹

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-05-06	公开	公开
2025-08-26	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/552申请日:20230704

共 50 条

[1]

半导体封装、半导体装置及半导体封装的制造方法 [P].

平泽宪也 .

日本专利 :CN112018063B ,2025-03-07

[2]

半导体封装、半导体装置及半导体封装的制造方法 [P].

平泽宪也 .

中国专利 :CN112018063A ,2020-12-01

[3]

半导体装置、半导体封装、半导体模块及半导体电路装置 [P].

佐藤宪一郎 .

日本专利 :CN110323273B ,2025-02-25

[4]

半导体装置、半导体封装、半导体模块及半导体电路装置 [P].

佐藤宪一郎 .

中国专利 :CN110323273A ,2019-10-11

[5]

半导体封装、半导体装置及用于制造半导体封装的方法 [P].

大泷丰 .

日本专利 :CN121079769A ,2025-12-05

[6]

半导体封装、半导体装置及制造半导体封装的方法 [P].

许文松 ;

林世钦 ;

熊明仁 .

中国专利 :CN106971981A ,2017-07-21

[7]

半导体封装及半导体模块 [P].

吉冈心平 ;

池谷之宏 ;

渡边尚威 ;

田多伸光 ;

新留正和 .

中国专利 :CN100418216C ,2006-06-07

[8]

半导体装置及半导体封装 [P].

李学承 ;

文光辰 ;

金泰成 ;

李大硕 ;

林东灿 .

中国专利 :CN111211102A ,2020-05-29

[9]

半导体装置及半导体封装 [P].

渡部武志 ;

唐金祐次 ;

井本孝志 .

中国专利 :CN102543934A ,2012-07-04

[10]

半导体封装及半导体装置 [P].

沖嶋拓也 ;

赤间圭一 .

中国专利 :CN115084078A ,2022-09-20

← 1 2 3 4 5 →