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一种热塑性复合材料的电阻焊接方法及实现装置
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202411934538.X
申请日
:
2024-12-26
公开(公告)号
:
CN119348151B
公开(公告)日
:
2025-05-09
发明(设计)人
:
朱姝
赵建京
周剑锋
苏佳煜
晏松
刘超
高宇
李跃
申请人
:
东华大学
申请人地址
:
201620 上海市松江区人民北路2999号
IPC主分类号
:
B29C65/30
IPC分类号
:
代理机构
:
上海统摄知识产权代理事务所(普通合伙) 31303
代理人
:
杜亚
法律状态
:
授权
国省代码
:
上海市 市辖区
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-05-09
授权
授权
2025-01-24
公开
公开
2025-02-18
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):B29C 65/30申请日:20241226
共 50 条
[1]
一种热塑性复合材料的电阻焊接方法及实现装置
[P].
论文数:
引用数:
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机构:
朱姝
;
赵建京
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0
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机构:
东华大学
东华大学
赵建京
;
论文数:
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机构:
周剑锋
;
论文数:
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机构:
苏佳煜
;
晏松
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机构:
东华大学
东华大学
晏松
;
论文数:
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机构:
刘超
;
论文数:
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机构:
高宇
;
论文数:
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机构:
李跃
.
中国专利
:CN119348151A
,2025-01-24
[2]
一种热塑性复合材料电阻焊接装置
[P].
王廷威
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0
王廷威
.
中国专利
:CN113560703B
,2021-10-29
[3]
一种热塑性复合材料电阻焊接装置
[P].
战强
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战强
;
田新扬
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田新扬
;
安学锋
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安学锋
;
陈祥臻
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陈祥臻
.
中国专利
:CN109910310A
,2019-06-21
[4]
一种热塑性复合材料柔性电阻焊接装置
[P].
王志平
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王志平
;
马梁
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马梁
;
路鹏程
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路鹏程
.
中国专利
:CN109940897B
,2019-06-28
[5]
热塑性复合材料结构连续电阻焊接装备
[P].
杜冰
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机构:
重庆科技大学
重庆科技大学
杜冰
;
龙婉玲
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机构:
重庆科技大学
重庆科技大学
龙婉玲
;
陈立明
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机构:
重庆科技大学
重庆科技大学
陈立明
;
程向荣
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机构:
重庆科技大学
重庆科技大学
程向荣
;
苏贵阳
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机构:
重庆科技大学
重庆科技大学
苏贵阳
.
中国专利
:CN117922027A
,2024-04-26
[6]
基于梯度蜂窝网的热塑性复合材料电阻焊接装置及方法
[P].
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机构:
王彬
;
梁佳乐
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机构:
杭州电子科技大学
杭州电子科技大学
梁佳乐
;
詹其沅
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机构:
杭州电子科技大学
杭州电子科技大学
詹其沅
;
论文数:
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机构:
何利华
;
论文数:
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机构:
邵纯
;
论文数:
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机构:
胡小平
.
中国专利
:CN121200434A
,2025-12-26
[7]
一种热塑性复合材料电阻焊接用的加热元件
[P].
高忠林
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机构:
天津七所高科技有限公司
天津七所高科技有限公司
高忠林
;
于世宝
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机构:
天津七所高科技有限公司
天津七所高科技有限公司
于世宝
;
徐昊
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机构:
天津七所高科技有限公司
天津七所高科技有限公司
徐昊
;
刘锋
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机构:
天津七所高科技有限公司
天津七所高科技有限公司
刘锋
;
郭悦
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机构:
天津七所高科技有限公司
天津七所高科技有限公司
郭悦
;
敖三三
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天津七所高科技有限公司
天津七所高科技有限公司
敖三三
;
耿占一
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天津七所高科技有限公司
天津七所高科技有限公司
耿占一
;
李洋
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机构:
天津七所高科技有限公司
天津七所高科技有限公司
李洋
.
中国专利
:CN119116375A
,2024-12-13
[8]
热塑性复合材料的焊接方法
[P].
焦俊科
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焦俊科
;
王飞亚
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王飞亚
;
王欣
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王欣
;
张文武
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张文武
.
中国专利
:CN104626543A
,2015-05-20
[9]
热塑性复合材料电阻焊接用绝缘加热元件及制备方法
[P].
刘东
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刘东
;
范欣愉
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范欣愉
;
丁江平
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丁江平
;
林新耀
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林新耀
.
中国专利
:CN104270840A
,2015-01-07
[10]
热塑性复合材料、热塑性复合材料的制备方法及面板
[P].
姜京旻
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姜京旻
;
姜声容
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姜声容
;
金旼炅
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金旼炅
;
朴昌永
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朴昌永
;
林栽号
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林栽号
.
中国专利
:CN109790304B
,2019-05-21
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