半导体清洗工艺设备及半导体清洗工艺检测方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311612210.1

申请日：

2023-11-29

公开(公告)号：

CN120072682A

公开(公告)日：

2025-05-30

发明(设计)人：

程壮壮马超

申请人：

北京北方华创微电子装备有限公司

申请人地址：

100176 北京市大兴区北京经济技术开发区文昌大道8号

IPC主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/66 G01F23/292

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

彭瑞欣;王婷

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

安徽省宣城市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-17	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20231129
2025-05-30	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体工艺设备及清洗方法 [P].

李嘉 ;

刘本锋 ;

赵曾男 ;

王雅 .

中国专利 :CN113857117A ,2021-12-31

[2]

半导体工艺设备及其清洗装置 [P].

高广新 ;

王延广 ;

张敬博 ;

张明 ;

梁家齐 .

中国专利 :CN113083816A ,2021-07-09

[3]

半导体工艺设备及其清洗方法 [P].

都娴 ;

何忠义 ;

郝亮 ;

荣威 .

中国专利 :CN115945458B ,2025-11-11

[4]

半导体工艺设备检测方法和半导体工艺设备 [P].

牧净艳 .

中国专利 :CN114239876A ,2022-03-25

[5]

半导体工艺设备、半导体工艺设备的清洗方法及相关装置 [P].

李东芳 ;

梅润川 ;

赵婷婷 ;

鲁艳成 ;

王伟 .

中国专利 :CN119406843A ,2025-02-11

[6]

清洗装置、清洗方法及半导体工艺设备 [P].

张珊珊 ;

申震 ;

简师节 ;

李补忠 ;

郑建宇 .

中国专利 :CN120109041A ,2025-06-06

[7]

半导体清洗工艺的控制方法和半导体清洗设备 [P].

李文杰 .

中国专利 :CN112735980A ,2021-04-30

[8]

半导体清洗工艺的控制方法和半导体清洗设备 [P].

李文杰 .

中国专利 :CN112735980B ,2024-08-23

[9]

半导体工艺方法及半导体工艺设备 [P].

王雅 ;

李渊 .

中国专利 :CN119905398A ,2025-04-29

[10]

半导体工艺参数检测方法和半导体工艺设备 [P].

刘秀静 ;

王增辉 ;

吉肖宇 .

中国专利 :CN117810121A ,2024-04-02

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