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一种用于贴片电阻电镀的下料装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201911210962.9
申请日：
2019-12-02
公开(公告)号：
CN112981513B
公开(公告)日：
2025-05-13
发明(设计)人：
孙永光
申请人：
旺诠科技（昆山）有限公司
申请人地址：
215300 江苏省苏州市昆山市黄浦江中路333号
IPC主分类号：
C25D17/20
IPC分类号：
C25D21/08
代理机构：
长沙智德知识产权代理事务所(普通合伙) 43207
代理人：
陈铭浩
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省
苏州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-05-13 | 授权 | 授权 |
| 2025-05-06 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利申请权的转移IPC(主分类):C25D 17/20登记生效日:20250421变更事项:申请人变更前权利人:湖南旺诠电子科技有限公司变更后权利人:旺诠科技（昆山）有限公司变更事项:国家或地区变更前权利人:中国变更后权利人:中国变更事项:地址变更前权利人:418000 湖南省怀化市沅陵县工业集中区（凉水井镇沙子坳村8号）变更后权利人:215300 江苏省苏州市昆山市黄浦江中路333号 |