一种电路板用的化学镀镍槽

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420917955.2

申请日：

2024-04-29

公开(公告)号：

CN222923240U

公开(公告)日：

2025-05-30

发明(设计)人：

舒采平邓先荣舒涛

申请人：

深圳市恒博智造有限公司

申请人地址：

518100 广东省深圳市宝安区福海街道新和社区富桥第三区华大工业园B栋厂房503

IPC主分类号：

C23C18/32

IPC分类号：

H05K3/18

代理机构：

深圳市德言知识产权代理事务所(普通合伙) 441035

代理人：

刘广合

法律状态：

授权

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-05-30	授权	授权

共 50 条

[1]

一种印制电路板处理用化学镀镍槽 [P].

程万良 .

中国专利 :CN223633464U ,2025-12-05

[2]

电路板化学镀镍回收装置 [P].

卢意鹏 ;

许国军 ;

刘高飞 ;

许香林 ;

吴运会 .

中国专利 :CN212894898U ,2021-04-06

[3]

一种电路板的化学镀镍系统 [P].

舒采平 ;

邓先荣 ;

舒涛 .

中国专利 :CN222781691U ,2025-04-22

[4]

一种电路板化学镀镍处理装置 [P].

樊丽娟 ;

王文凯 ;

李鸣 ;

肖勇 .

中国专利 :CN220402062U ,2024-01-26

[5]

电路板化学镀镍金工艺 [P].

黄锡金 .

中国专利 :CN103222348A ,2013-07-24

[6]

一种化学镀镍槽 [P].

孙铭荣 .

中国专利 :CN207958504U ,2018-10-12

[7]

一种用于印刷电路板的化学镀镍装置 [P].

古松 ;

马永浩 ;

曾翠花 .

中国专利 :CN221344702U ,2024-07-16

[8]

一种用于印刷电路板化学镀镍的装置 [P].

王兴平 ;

田东培 ;

王爱臣 ;

王芳 .

中国专利 :CN212812193U ,2021-03-26

[9]

一种铝箔材料电路板的化学镀镍工艺 [P].

杨小荣 ;

吴仕祥 ;

胡健康 .

中国专利 :CN110453205B ,2024-01-12

[10]

一种铝箔材料电路板的化学镀镍工艺 [P].

杨小荣 ;

吴仕祥 ;

胡健康 .

中国专利 :CN110453205A ,2019-11-15

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