一种加热腔体及加热结晶装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421745864.1

申请日：

2024-07-23

公开(公告)号：

CN222900255U

公开(公告)日：

2025-05-27

发明(设计)人：

请求不公布姓名请求不公布姓名请求不公布姓名

申请人：

苏州材装半导体设备有限公司

申请人地址：

215000 江苏省苏州市常熟经济技术开发区永嘉路99号常熟滨江国际贸易中心1幢201

IPC主分类号：

B01D9/02

IPC分类号：

B01D1/24 B01D1/30

代理机构：

苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257

代理人：

冯瑞

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省苏州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-05-27	授权	授权

共 50 条

[1]

一种加热腔体装置 [P].

张志宗 ;

沈承锋 .

中国专利 :CN214392723U ,2021-10-15

[2]

加热腔体结构 [P].

薛纯锋 ;

宁震 ;

晏友邦 ;

谢进学 ;

巫玉怀 .

中国专利 :CN206767933U ,2017-12-19

[3]

一种可改变加热腔体的电磁加热装置 [P].

张秀文 ;

颜定勇 ;

田春笋 .

中国专利 :CN207716473U ,2018-08-10

[4]

一种加热腔体及具有该加热腔体的去氢装置 [P].

谭朋利 ;

齐之刚 .

中国专利 :CN206610795U ,2017-11-03

[5]

一种节能加热腔体 [P].

姚鹏展 .

中国专利 :CN215002287U ,2021-12-03

[6]

一种保温加热腔体 [P].

倪裕伟 .

中国专利 :CN205125816U ,2016-04-06

[7]

一种气体加热腔体 [P].

崔汉博 ;

崔汉宽 .

中国专利 :CN213160076U ,2021-05-11

[8]

加热腔体装置 [P].

丁振原 ;

黄滢儒 ;

吴冠贤 .

中国专利 :CN100545705C ,2008-01-30

[9]

一种真空腔体加热装置 [P].

税小明 ;

李任嘉 .

中国专利 :CN223463143U ,2025-10-21

[10]

一种加热结晶设备 [P].

张奥昀 ;

涂东东 ;

黄鸿杰 ;

隆清德 ;

柴进 ;

彭建林 .

中国专利 :CN222613543U ,2025-03-14

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