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一种用于LED模组加工的热压焊接装置
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202510426339.6
申请日
:
2025-04-07
公开(公告)号
:
CN120095301A
公开(公告)日
:
2025-06-06
发明(设计)人
:
王弛宇
申请人
:
常州富欣电子科技有限公司
申请人地址
:
213000 江苏省常州市新北区孟河镇望江路98号(1幢318)
IPC主分类号
:
B23K20/02
IPC分类号
:
B23K20/26
代理机构
:
苏州牛卫士知识产权代理有限公司 32619
代理人
:
何春阳
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-09-02
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):B23K 20/02申请日:20250407
2025-06-06
公开
公开
2025-12-26
发明专利申请公布后的撤回
发明专利申请公布后的撤回IPC(主分类):B23K 20/02申请公布日:20250606
共 50 条
[1]
一种热压焊接装置及热压焊接工艺
[P].
李建清
论文数:
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0
李建清
;
王晨光
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王晨光
;
姚泽胜
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姚泽胜
;
郭系天
论文数:
0
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郭系天
.
中国专利
:CN112247307A
,2021-01-22
[2]
一种用于LED照明灯的热压焊接装置
[P].
陈绍恒
论文数:
0
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0
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0
陈绍恒
.
中国专利
:CN213379808U
,2021-06-08
[3]
一种用于LED照明灯的热压焊接装置
[P].
应夏英
论文数:
0
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0
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0
应夏英
.
中国专利
:CN203751513U
,2014-08-06
[4]
一种热压焊接装置
[P].
陈锡然
论文数:
0
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0
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0
陈锡然
.
中国专利
:CN203317747U
,2013-12-04
[5]
一种热压焊接装置
[P].
王金
论文数:
0
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0
王金
.
中国专利
:CN204407667U
,2015-06-17
[6]
一种热压焊接装置
[P].
王国伟
论文数:
0
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0
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王国伟
;
黄燕
论文数:
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0
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黄燕
.
中国专利
:CN208853922U
,2019-05-14
[7]
一种热压焊接装置
[P].
陶安
论文数:
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陶安
;
李定
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李定
;
赵平安
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赵平安
;
夏晶
论文数:
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0
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夏晶
.
中国专利
:CN211807903U
,2020-10-30
[8]
热压焊接组件及热压焊接装置
[P].
刘亮
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机构:
圣湘(上海)基因科技有限公司
圣湘(上海)基因科技有限公司
刘亮
;
殷炽炜
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机构:
圣湘(上海)基因科技有限公司
圣湘(上海)基因科技有限公司
殷炽炜
;
解亚平
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机构:
圣湘(上海)基因科技有限公司
圣湘(上海)基因科技有限公司
解亚平
;
戴立忠
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机构:
圣湘(上海)基因科技有限公司
圣湘(上海)基因科技有限公司
戴立忠
.
中国专利
:CN222662700U
,2025-03-25
[9]
热压焊接压头和热压焊接装置
[P].
朱文超
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朱文超
;
刘志伟
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0
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刘志伟
;
杨小华
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杨小华
.
中国专利
:CN212329937U
,2021-01-12
[10]
热压焊接装置及热压焊接方法
[P].
李铎
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李铎
;
王华
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王华
;
王开开
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王开开
;
花召福
论文数:
0
引用数:
0
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0
花召福
.
中国专利
:CN107755838A
,2018-03-06
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